瑞萨电子核心IDH方案商森为科技与世强硬创达成战略合作

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  日前,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与一家专业的整体解决方案供应商——深圳森为科技有限公司(下称“森为科技”)达成合作,为平台用户提供定制方案、双面沉金板、DC-DC降压芯片方案验证板、软硬结合板、金手指板、BGA板等产品。

  据悉,森为科技依托瑞萨(Renesas) RZ/T2M双核MPU,单芯片实现EtherCAT工业以太网通讯及伺服电机驱动,省去传统的FPGA, 可以提供高效低成本的IDH方案,广泛应用于数控车床、口罩机、注塑机、机器人、自动化控制等行业。

  行业周知,EtherCAT是一项高性能、低成本、应用简易、拓扑灵活的工业以太网技术,通信速度较快,利用双绞线或光缆在100μs内处理30μs或100个轴上的1000个分布式I/O信号,为实时性能设置了新的限制。

  这种高速度使得EtherCAT非常适合自动化、工业物联网以及其他需要实时优化的应用。

  在此背景下,森为科技研发的单芯片实现EtherCAT工业以太网通讯。

  其基于瑞萨RZ/T2M MPU研发的通讯板,单芯片双核可以同时支持EtherCAT通讯和电机驱动,主芯片采用Arm Cortex-R52,双800MHz CPU,极速1.5μS的电流环算法,系统可承受外部输入电压最高可达42V,485通讯速率高达20Mbps,且具备±16.5kV ESD 等级。

  审核编辑 :李倩

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