LG Innotek推出世界上最薄的半导体封装基板2-Metal COF

LG Innotek(KOSDAQ：011070)2月15日宣布，公司已开始通过引入XR设备必不可少的产品"2-Metal COF"来加强其市场渗透率，并于上个月在美国拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)推出了该产品。

COF(Chip on Film)是连接显示器和主要印刷电路板的半导体封装基板。它有助于最大限度地减少显示器边框，并使电视、笔记本电脑、显示器和智能手机等电子设备的模块小型化。由于微电路必须在非常薄的薄膜上形成，因此需要很高的技术水平，它也被称为超精细柔性电路板，可以替代现有的柔性印刷电路板(FPCB)。 

COF只能在膜的一侧形成电路，而"2-Metal COF"则是在膜的两侧形成大量精细电路，并允许电信号更快地在设备之间传输，从而支持其处理屏幕的高清图像。

据LG Innotek称，该产品的通孔尺寸为25μm。考虑到人的头发粗细为100μm，通孔约为人类头发丝厚度的四分之一。过孔越小，连接产品上下表面的通道就越多，电信号通过的图形电路也就越多。

最近，随着元宇宙时代的正式开始，对可弯曲或可折叠显示器的需求增加，并且对安装在上面的部件灵活性需求增加，这也是为什么可以自由弯曲的"2-Metal COF"被认为是符合当前显示行业趋势的产品之一。

01 有望通过支持高像素显示来提高用户的沉浸感

LG Innotek的"2-Metal COF"可以通过组合薄膜在两侧形成4000多个电路。一般来说，图案电路越多，像素越好。如果像素得到改善，就有可能创造出提供高度沉浸感的XR设备。如果通过XR设备显示的虚拟图像的分辨率较低，就会出现像通过蚊帐观看图像一样的情况(纱门效应)。LG Innotek自2016年以来不断改进"2-metal COF"的规格，以最大限度地减少纱门效应并支持超高分辨率。 

特别是，LG Innotek通过采用新的工艺方法将图案电路宽度减少到16μm间距，图案电路的宽度原本为18μm，缩小到了业界最窄的水平。随着电路宽度的减小，COF表面可以容纳的图案电路数量增加，因此即使在相同尺寸的显示屏上，用户也能看到画质更好的影像。

事实上，IT制造商正在越来越多地采用高画质、边框最小化的显示器，以展示其设备的竞争力。制造商过去使用支持显示屏驱动的技术——玻璃芯片(COG)。COG是一种将芯片放置在显示器顶部的技术，但由于不能期待其灵活性，因此不符合目前显示器行业"无边框"和"柔性"的趋势。因此，在显示屏边框缩小的同时，稳定地支持高像素的"2-Metal COF"备受瞩目。

02 轻薄灵活，自由设计

LG Innotek的"2-Metal COF"是一种薄而柔韧的薄膜类型，可以自由折叠或卷起。此外，它比传统的COF弯曲得更顺畅，薄膜厚度仅为70μm，是半导体基板中最薄的。通常，半导体封装用基板的厚度为150μm以上。由此，可以减少零件的安装空间，组装公司可以确保放置更多零件的空间。它甚至可以帮助设计让XR设备能够进一步优化。 

减少厚度有助于提高成品的柔韧性和纤薄度，优点是增加了显示面板制造商的设计自由度。普通消费者也将能够遇到比现有XR设备设计更完整的产品。 

03 2-Metal COF开启XR时代，应用广泛

LG Innotek专注于技术升级，以扩大与竞争对手的差距，同时针对拥有众多XR设备厂商的北美和日本展开积极的促销活动。

"2-Metal COF"的高密度电路实现技术被应用于柔性电路板难以处理的产品的替代技术，同时也正在开发应用于Micro LED等新产品。

基板材料事业部部长(专务)孙基东(音译)表示："公司将以引领50年基板事业的技术力量和品质为基础，引领'2-Metal COF'市场，将通过适用多种应用的产品创造差别化的顾客价值。"

审核编辑：刘清