服务器被挤爆 复旦MOSS团队致歉；美光离职员工曝还有一波更大的裁员，最快在Q2

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1、服务器被挤爆 复旦MOSS团队致歉：距离ChatGPT还有很长的路

2月20日，复旦团队发布国内首个类 ChatGPT 模型 MOSS，由邱锡鹏教授团队发布至公开平台（https://moss.fastnlp.top/），但当晚不少测试的网友发现，MOSS 已经显示服务器流量过载，只能第二天再重试。

复旦 MOSS 团队发布公告称：非常感谢大家的关注，MOSS 还是一个非常不成熟的模型，距离 ChatGPT 还有很长的路需要走。我们一个学术研究的实验室无法做出和 ChatGPT 能力相近的模型，MOSS 只是想在百亿规模参数上探索和验证 ChatGPT 的技术路线，并且实现各种对话能力。公告还称，该团队的最初的想法只是想将 MOSS 进行内测，以便可以进一步优化，没有想到会引起这么大的关注，其计算资源不足以支持如此大的访问量，并且作为学术团队也没有相关的工程经验，给大家造成非常不好的体验和第一印象，在此致歉。

产业动态

2、美光离职员工曝还有一波更大的裁员，最快在Q2

据报道，根据美光离职员工透露，美光这波全球精简人数目标以10%为目标，但总部最新的决定，Q2或年底前可能还有新一波的裁员行动，人数可能会高达15%。

美光对启动全球裁员行动发表声明，强调存储器产业市况疲弱，人员精简不可避免。美光虽未明确宣布这波共精简多少人及幅度，但强调已透过自愿离职、特定人员工精简等方式精简全球员工人数，包括暂停发放2023年财务年度奖金，高阶主管也同步减薪。据了解，有不少即将退休的美光主管，恰好选择这波自愿离职潮，因为公司提供的离职条件优于劳基法。半导体厂商表示，美光这波大裁员可能给对手台积电提供输送人才的机会。

3、高通、联发科或将采用台积电N3E工艺

据报道，业内人士透露，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片也可能会采用该工艺。

N3E是台积电目前3纳米生产技术的升级版，去年才开始投入使用。据报道，苹果将成为今年第一家使用台积电最新工艺芯片的公司，该芯片将部分用于iPhone和Mac中。消息人士称，高通已计划在2023第四季度推出骁龙8 Gen 3作为其下一代旗舰SoC，即将推出的SoC将使用台积电的N3E工艺制造。此外，高通已经使用台积电的4nm工艺生产其Snapdragon 8 Gen 2 SoC，该芯片应用于新的三星Galaxy S23旗舰智能手机系列。联发科计划在2024年开始使用台积电的3nm制造工艺，预计最早将于12月推出采用N3E工艺制造的解决方案。

4、鸿海强压立讯 夺新iPhone大单

据外媒报道，今年iPhone 15新机当中，iPhone 15、iPhone 15 Pro和15 Pro Max将由富士康（鸿海）组装，立讯获得iPhone 15 Plus订单。苹果之所以给立讯iPhone 15 Plus订单，是预期这个机款的需求可能会减少。

由于鸿海集团组装高阶iPhone已有多年经验，在技术、良率都有独到之处，据报道，苹果能通过从富士康获得更好的iPhone 15价格，富士康也为了拿到明年iPhone 16 Pro和更高阶的iPhone 16 Ultra订单，努力完成苹果严格的期限和要求。

5、三星和安霸达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片 CV3-AD685

三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。

三星官方表示，安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据，并自动选择合适的驾驶模式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。

6、爱立信将在瑞典裁员 1400 人

据报道，电信设备制造商爱立信周一表示，计划在瑞典裁员约 1,400 人，作为全球范围内降低成本的更广泛计划的一部分。该公司早些时候宣布计划到 2023 年底削减成本 90 亿克朗（8.8 亿美元），因为包括北美在内的一些市场需求放缓。

两位知情人士表示，未来几天可能会宣布进一步裁员，在其他国家裁员数千人。爱立信上一次大幅裁员是在 2017 年，当时它解雇了数千名员工，并专注于研究以使公司摆脱亏损。据悉，几个月来，该公司一直在与瑞典的员工工会就如何处理成本削减问题进行谈判。一位发言人表示，现已与瑞典工会就如何管理裁员达成协议，并补充说该公司打算通过一项自愿计划进行裁员。

新品技术

7、“清华系”企业北极雄芯，发布首款基于Chiplet架构AI芯片

近日，北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。北极雄芯由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声领衔，团队来自于国内外知名半导体机构。

成立以来，获得韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投、红杉中国、图灵创投等投资支持。北极雄芯已成功自主研发“启明910”、“启明920”等多款NPU，以及“启明930”AI芯片。据悉，北极雄芯三年来专注于Chiplet领域探索。启明930为北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片，该芯片采用12nm工艺生产，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通过灵活搭载多个NPU Side Die提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。

8、量产发布！国民技术首款车规级MCU N32A455上市

国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。这是继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后，国民技术发布的符合AEC-Q100车规标准的首款主流型车规MCU产品。

汽车领域“新三化”驱动车用MCU芯片快速升级换代，对芯片性能、可靠性、适配性、安全性等方面提出了更高要求，N32A455系列车规MCU应运而生。芯片采用40nm车规级制程、搭载Arm Cortex-M4内核 + FPU，支持DSP指令和MPU，工作主频高达144MHz，采用市场主流配置，具有高处理性能、丰富的模拟外设与通信接口资源，以及硬件级安全和AEC-Q100车规级高可靠性等优势特点，在智能车灯控制、电机控制、车身控制、虚拟仪表、智能座舱等汽车电子市场用途广泛。

投融资

9、阜时科技获战略投资，专注激光雷达SPAD芯片研发

深圳阜时科技有限公司获得奇瑞集团旗下瑞丞基金和先导产投（苏州智能车联网基金）的战略投资。

阜时科技专注于激光雷达SPAD芯片的研发，拥有一流的先进技术、完备的知识产权布局和丰富的量产经验，其研发的激光雷达接收传感芯片FL00112已通过AEC-Q102车规国际标准认证并量产。

10、温度传感器供应商科敏传感完成B轮融资

近日，深圳市科敏传感器有限公司完成B轮融资，由华强资本领投。本轮融资将主要用于自动化产线投入、提升产能和引进高端人才等。

科敏传感成立于2007年，专注于新能源汽车BMS热保护系统、新能源汽车电池包水冷系统传感器、新能源排线模组、FFC传感器模组、充电桩及充电枪温控保护传感器、变速箱温度传感器、网络能源领域（UPS）和等领域温感温控产品的自主研发、生产和销售。

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