高通官宣围绕其供应链芯片开展付费云服务！三星前员工外泄半导体清洗设备技术 韩国法院判了

热点新闻

1、高通官宣围绕其供应链芯片开展付费云服务

据报道，高通公司周二表示，其将推出一项付费云软件服务，以帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。报道称，高通是全球最大的芯片供应商，可帮助智能手机连接到移动数据网络。但该公司利用其无线通信专长进入了设备与互联网连接的其他市场，例如汽车和工厂。这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备，以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。

报道指出，大多数追踪器都是由第三方制造，但高通也有一些自己的设备，比如可以安装在电线杆上的传感器能报告电线杆是否在暴风雨中倾倒。高通智能互联系统业务高级副总裁兼总经理Jeff Torrance表示，高通已经出货了数亿块相关芯片，每块芯片的成本通常不到10美元。

产业动态

2、三星前员工外泄半导体清洗设备技术 韩国法院判了！

据报道，韩国水原地方法院周一发布裁决，判处SEMES的一名前研究员四年徒刑，罪名是非法获取该公司与半导体清洗设备相关的专有技术，并利用这些技术制造出口到中国的类似工具。一家由该研究人员创立的使用SEMES技术生产半导体清洗设备的公司被法院罚款10亿韩元，约合768000美元。

SEMES的其他六名前雇员也因参与技术盗窃而被判有罪，并被判处最高2年半的监禁。SEMES Co.是三星电子的子公司，生产用于半导体和显示器制造工艺的设备。法院判决书写道：“如果对此类犯罪行为从轻处罚将造成竞争的外国公司很容易以人才招聘为幌子，窃取韩国公司努力建立起来的技术。”

3、传华为研发人员撤离赛力斯 余承东：投入不减反增

在江淮汽车股价大涨前，和华为合作甚密的赛力斯因海报logo变更以及华为研发人员大量撤离的传闻而股价跳水。华为智能汽车解决方案BU CEO余承东回应了近日关于“华为研发人员大量撤离赛力斯”的相关传闻。

在近日的采访中，余承东表示，华为对赛力斯的投入不但没有减少，反而是在增加，并强调在智选模式下，受益最大的一定是与华为合作最早、积累最深、产品型号最丰富的赛力斯。余承东还称，华为主要做中高端产品，不会涉及20万价位以下市场。“华为车BU要在2025年实现盈利的目标，得先帮车企卖100万台车。”据他透露，今年M5、M7会推出高阶智能辅助驾驶版，M9也会正式上市。余承东表示，华为和赛力斯双方是联合研发，华为不仅提供零部件，从设计、质量、用户体验、整体的质量管控、OTA的版本升级等，了解消费者的需求，看消费者满意和不满意的在哪些地方，不断地软件升级。

4、MLCC龙头过得也不好：村田宣布关闭两家子公司

近日，全球领先的MLCC厂商村田在官网宣布，因智能手机需求低迷，将关闭两家子公司。根据公告显示的信息，村田已于今年1月31日关闭其在中国台湾的海外子公司华成电子有限公司，并将于4月30日关闭其在日本的子公司COILTEC。

公告显示，埼玉村田制作所株式会社主要通过线圈产品的开发和生产为通信市场的发展做出贡献。但随着主要市场对智能手机市场需求的多元化，以及产品开发周期的加快和与海外厂商竞争的加剧，集团经营环境日趋严峻。此次关闭的两家子公司中，华成电子作为工厂的协调公司，负责运营管理；COILTEC负责线圈产品等生产设备的设计、生产、销售、开发支持和测试。之后，相关业务将由埼玉村田制作所接管。

5、美国或将对华禁运“脑机接口”技术

据报道，出于对“脑机接口”（Brain-Computer Interface, BCI）技术影响国家安全的考虑，美国政府可能将限制这类技术对包括中国在内的竞争对手国家的出口。美国商务部工业与安全局（BIS）近日与脑科学厂商及学者举行为期两天的会议，为可能制定相关出口管制征询意见。商务部副助理部长波尔曼（Matthew Borman）说：“我们必须精准限制那些可能进行滥用的国家获取相关技术”。

BCI涉及解码大脑信号，并将信号传输至外部设备，以执行各种操作。目前该技术主要应用于医学，例如为肢障人士量身打造可凭借“意念”控制的义肢。报道称，该技术被认为具潜在“军民两用”性质，因此与生物技术、AI及先进材料同列为对国安有重大影响的“新兴与基础技术”，依法BIS须对中国等受关注国家制定出口管制规范。

6、小鹏 F30 最新路试谍照曝光，对标特斯拉 Model Y

近日一组小鹏汽车全新 SUV 车型 —— 小鹏 F30 (G7) 的路试谍照曝光，据了解，这款新车将定位于小鹏 G9 之下，并有望在今年正式发布。

从外观上看，新车的前脸采用了小鹏 G9 的家族化设计，大灯组也与 G9 完全一致，因此激光雷达的安装位置也将与 G9 相同。车尾方面，新车采用了流行的溜背式设计，车顶线条流畅，从 B 柱向下缓慢倾斜。IT之家注意到，新车后挡风玻璃采用了前倾式设计，后扰流板上还配备了一个短小的高位刹车灯。目前，新车的内饰和动力部分还没有更多信息，但可能将基于小鹏汽车全新的 F 平台打造，主要对标车型就是特斯拉 Model Y。据悉，新车将搭载小鹏 G9 上的新技术，如 800V 高压平台和 XNGP 等技术。

新品技术

7、AIMB-278第12/13代Intel Core处理器Mini-ITX主板高性能解决方案，助力提升计算性能

近日，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出AIMB-278工业主板。AIMB-278采用第12/13代Intel Core处理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同时，它支持M.2 M键和M.2 E键的扩展，以及丰富的I/O（6 x USB 3.2 Gen 2，独立4显，最高可支持4K），增强了大量数据传输和图像处理能力。此外，它是AIMB Mini-ITX系列中初次利用2.5GbE LAN端口设计的产品。AIMB-278支持Windows和Ubuntu，是高性能要求的医学成像和超速测试与测量等应用的理想选择。

与上一代解决方案相比，研华AIMB-278通过16核i9-12900E使得整体性能提升40%。凭借第12代Intel Core处理器的混合架构，性能核和效率核混合架构更大程度地加快了计算密集型工作负载的单线程执行和响应速度，以及同步后台任务的多线程功能。AIMB-278支持高达64GB的DDR5 4800MHz，提高了需要高速数字设计应用的数据速率和稳定性，保证了医疗成像和测试设备的计算效率。此外，AIMB-278具有强大的钢制PCIe x16 Gen 5（32GT/s）扩展插槽，用于安装大尺寸的GPU卡——包括NVIDIA RTX系列（例如，具有27.8TFLOPS的RTX A5000），赋予这款产品AI功能深度学习推理能力。

8、希荻微推出高精度锂电池充电芯片—HL7040C

中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司宣布推出具有高集成度，高精度的小尺寸（2x2mm）单节锂电池线性充电芯片—HL7040C。

HL7040C是一款可用于MP3播放器、PDA、GPS定位产品、小型通信设备等产品的锂电池充电管理芯片，它可以采用USB端口或适配器来供电，是便携式应用的理想选择。HL7040C芯片还拥有全面的安全功能，包括支持JEITA充电标准、过电压保护、输入电压动态调节、安全定时器和ISET短路保护等。HL7040C芯片非常适合给小容量的单节锂离子和锂聚合物电池充电。

投融资

9、谱析光晶完成数千万元A轮融资，系第三代半导体碳化硅芯片和系统提供商

谱析光晶宣布完成数千万元A轮融资，由北京亦庄创投领投，上海脉尊、杭州长江创投等跟投。

谱析光晶成立于2020年，是一家第三代半导体碳化硅芯片和系统提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用的公司，其产品应用涵盖电动汽车、能源勘探、光伏储能、航天军工等领域。

10、嘉兆电子完成数千万元B轮融资，加速集成电路测试产线搭建

近日，江苏嘉兆电子有限公司完成数千万元B轮融资，本轮融资由力合金融领投，南通科创跟投，老股东毅达资本、邦明资本追加投资，募集资金将主要用于高端测试产线搭建及高端实验室建设。

据悉，嘉兆电子成立于2018年6月，是一家集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、测试硬件开发、晶圆测试、芯片成品测试、芯片可靠性验证、失效性分析、SLT测试（系统级测试）等。其已在上海设立了研发中心、实验中心，在江苏南通设立了CP测试工厂、江苏盐城设立了FT工厂、江苏苏州设立了可靠性测试厂。

声明：本文由电子发烧友整理，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱[e-mail]。

更多热点文章阅读

• 智能终端ODM亿道信息深主板敲钟上市！股价涨超44%，超募4.35亿元

• 研究报告丨AI遇冷?2023从融资再看AI“芯”赛道?

• 欧莱新材科创板IPO问询！主打高性能溅射靶材，募资5.77亿延伸布局上游高纯金属材料

• 总投资超627亿！2023开年超30个半导体项目开工

• 宇隆光电沪主板IPO获受理！9成收入靠京东方，募资15亿扩产

---

原文标题：高通官宣围绕其供应链芯片开展付费云服务！三星前员工外泄半导体清洗设备技术 韩国法院判了

文章出处：【微信公众号：核芯产业观察】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。