我国IC芯片制造线现状分析

 

　　2010年的过去标志着 “十一五”规划期结束，也表示了自 2000 年 6 月发布的国发 18 号文件执行了10 年之后宣告到期。2011 年 1 月 28 日国务院又发布了国发 [2011]4 号文件，进一步鼓励集成电路

　　集成电路

　　集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母"IC"(也有用文字符号"N"等)表示。

　　(IC)产业发展，一般被称为“新 18 号文件”。在 18号文件政策的推动下，过去的 10 年间我国 IC 产业获得了快速发展，其中包括 IC 芯片制造线的发展。本文仅对 “十一五”規划结束时我国 IC 芯片制造线的状况作一叙述和分析。

　　2010 年底我国 IC 芯片制造线数量

　　我国 IC 芯片制造线在 2000 年底共有 25 条(大于100mm 线 〈含 〉)，到“十五”规划结束 2005年底发展到 41 条;而到 “十一五”规划结束 2010 年底发展到 61 条，其中：

　　300mm 线 6 条：北京中芯国际 2 条、上海中芯国际、无锡海力士、武汉新芯、大连英特尔。

　　200mm 线 14 条：天津中芯国际、上海中芯国际3 条、上海华虹 NEC 2 条、上海宏力、上海先进、上海台积电、苏州和舰、成都德州仪器(原为成芯)、重庆渝德、郑州晶诚、无锡华润上华二厂。

　　150mm 线 17 条：北京首钢日电、北京燕东、上海先进、上海新进、上海贝岭、无锡华润上华一厂和五厂、杭州士兰、宁波比亚迪(原为中纬)、福州福顺2 条、厦门集顺、广州南科、深圳方正、西安西岳、吉林华微(VDMOS)、天津中环(VDMOS)。

　　125mm 线 9 条：上海先进、无锡 58 所、杭州士吉林麦吉科(吉林华微全资子公司)、香港兴华。

　　100mm 线 15 条：上海贝岭、北京宇翔、北京燕东、无锡 58 所、蚌埠 214 所、福州福顺、莆田安特、天水天光、西安 771 所、重庆 24 所、沈阳 47 所、丹东安顺、北京大学(MEMS)、清华大学(MEMS)、北京民芯(MEMS)。

　　我国IC芯片制造线现状分析

　　在 “十一五”期间，增加的线如下：

　　300mm 线增加 4 条：上海中芯国际、无锡海力士、武汉新芯、大连英特尔。

　　200mm 线增加 5 条：上海华虹 NEC 二厂、成都德州仪器、重庆渝德、郑州晶诚、无锡华润上华二厂。

　　150mm 线增加 9 条：北京燕东、上海贝岭、福州福顺 2 条、厦门集顺、深圳方正、西安西岳、吉林华微(VDMOS)、天津中环(VDMOS)。

　　125mm 线增加 1 条：增加扬州晶新、深圳深爱、香港兴华，减去无锡华润、清华大学。

　　100mm 线增加 1 条：增加蚌埠 214 所(重建)、莆田安特、清华大学(MEMS)、民芯(MEMS)，减去中科院微电子所、无锡华润、绍兴华越。

　　其中，125mm 线减 2 条，100mm 线减 3 条，共减5 条。

　　在这 61 条线中，三分之二是中小尺寸(150、125、100mm)线，为 41 条;三分之一是大尺寸(300和 200mm)线，有20 条。

　　我国 IC 芯片制造线各地分布状况

　　上述 61 条 IC 芯片制造线主要分布在长江三角洲地区，其次是环渤海地区和闽粤港地区，其他地区较少。具体分布如下：

　　1)长江三角洲地区

　　共有 28 条线。

　　(1)上海市

　　上海市是我国 IC 芯片线最集中、200mm 线最多的城市，它共有 14 条线，约占到全国 23%强，计有：

　　300mm 线 1 条：上海中芯国际200mm 线 8 条：上海中芯国际 3 条、上海华虹NEC 2 条、上海宏力、上海先进、上海台积电。

　　150mm 线 3 条：上海先进 、上海新进 、上海贝岭。

　　125mm线 1 条：上海先进。

　　100mm线 1 条：上海贝岭。

　　(2)江苏省

　　江苏省共有 8 条线，计有：

　　300mm 线 1 条：无锡海力士。

　　200mm 线 2 条：苏州和舰、无锡华润上华二厂。

　　150mm线 2 条：无锡华润上华一厂和五厂。

　　125mm线 2 条：无锡 58 所、扬州晶新。

　　100mm线 1 条：无锡 58 所。

　　(3)浙江省

　　浙江省共有 5 条线，计有：

　　150mm线 2 条：杭州士兰、宁波比亚迪。

　　125mm 线 3 条：杭州士兰、绍兴华越、宁波日银IMP。

　　(4)安徽省

　　安徽省只有 1 条线：

　　100mm线 1 条：蚌埠 214 所。

　　2)环渤海地区

　　共有 12 条线。

　　(1)北京市

　　北京市共有 9 条线，计有：

　　300mm 线 2 条：北京中芯国际 2 条。

　　150mm线 2 条：北京首钢日电、北京燕东。

　　100mm 线 5 条：北京宇翔、北京燕东、北京大学(MEMS)、 清 华 大 学 (MEMS)、 北 京 民 芯(MEMS)。

　　(2)天津市

　　天津市共有 2 条线，计有：

　　200mm 线 1 条：天津中芯国际。

　　150mm线 1 条：天津中环(VDMOS)。

　　(3)辽宁省沿海

　　辽宁省沿海只有 1 条线：

　　300mm 线 1 条：大连英特尔。

　　3)闽粤港地区

　　共有 9 条线。

　　(1)福建省

　　福建省共有 5 条线，计有：

　　150mm线 3 条：福州福顺 2 条、厦门集顺。

　　100mm线 2 条：福州福顺、莆田安特。

　　(2)广东省

　　广东省共有 3 条线，计有：

　　150mm线 2 条：广州南科、深圳方正。

　　125mm线 1 条：深圳深爱。

　　(3)香港

　　香港现只有 1 条线：

　　125mm线 1 条：香港兴华。

　　香港过去曾有 3 条 100mm 线：华科、兴华和华智(原为爱卡)。

　　4)其他地区

　　其他地区分为东北、西北、西南和中部四个地区，共有 12 条线。

　　(1)东北地区

　　东北地区共有 4 条线，计有;150mm线 1 条：吉林华微(VDMOS)。

　　125mm线 1 条：吉林麦吉科。

　　100mm线 2 条：沈阳 47 所、丹东安顺。

　　(2)西北地区

　　西北地区共有 3 条线，计有：

　　150mm线 1 条：西安西岳。

　　100mm线 2 条：西安 771 所、天水天光。

　　(3)西南地区

　　西南地区共有 3 条线，计有：

　　200mm 线 2 条：成都德州仪器、重庆渝德。

　　100mm线 1 条：重庆 24 所。

　　(4)中部地区

　　中部地区共有 2 条线，计有：

　　300mm 线 1 条：武汉新芯。

　　200mm 线 1 条：郑州晶诚。

　　概括起来，长江三角洲地区共有 28 线，占全国46%,接近 1/2;环渤海地区 12 条和闽粤港地区 9 条合计 21 条线，占到 34%,1/3 强; 其他四个地区共有 12条线，仅占 20%,1/5。

　　目前在建、拟建和停建的 IC 芯片线状况

　　1)目前在建的 IC 芯片线

　　300mm 线 2 条：上海华力、深圳中芯国际。

　　200mm 线 4 条：深圳中芯国际、东营东芯、中科院微电子所(科研线)、北京广微积电(MEMS)。

　　150mm 线 3 条：重庆 24 所、中山奥泰普、西安卫光(VDMOS)。

　　2)拟建的 IC 芯片线计划

　　200mm 线 1 条：无锡 58 所。

　　150mm线 1 条：长沙创芯。

　　3) 停建的 IC 芯片线状况 (已基本建成厂房者)

　　200mm 线 3 座：南通海安绿山、昆山德芯、烟台泷芯宇通。

　　150mm 线 3 座：常州赛米微尔、沈阳科希、大庆华嘉。

　　几点分析

　　4.1 发展速度问题

　　我 国 IC 芯 片 线 数 量 从 2000 年 底 25 条 ，到2005 年底增加到 41 条，“十五” 规划期间增加 16条;而从 2005 年底到 2010 年底，“十一五”期间又增加 20 条，达到 61 条。“十一五”比“十五”增加的IC 芯片线数量虽有所增加，但离 2008 年初发布的中国集成电路产业 “十一五”专项规划中提出的目标还有距离。当时提出：重点发展 300mm 集成电路生产线，建设 5 条以上 300mm 90nm 的芯片生产线;建设 10 条 200mm 0.13μm~0.11μm 芯片生产线 。

　　如果拿 2000 年发布 18 号文件之后当时北京和上海提出的发展規划来看，距离就更大了。当时北京提出 2005 年以前，建设 5 条～8 条 200mm 0.25μm 以上水平的生产线，2006 年至 2010 年再建设 10 条更高水平的生产线。而上海提出在 2005 年建 10 条以上的 200mm~300mm 线，到 2010 年再建 10 条线。分析其主要原因是建设资金问题，尤其是在 2008 年之后受到国际金融危机的影响，不少在建线遇到建厂资金缺乏。具体表现在前述的 3 座 200mm 线和 3 座150mm 线上，尽管厂房外壳都已基本建成，但迄今还停在那儿。当然，每条线都还有其各自的具体原因。其次，在 “十一五”期间，有 5 条原来运营的 IC芯片线停止运营，或转做半导体分立器件概念与半导体器件类似，所以也被称为半导体分立器件。从结构和用途上来看，分立器件是二极管，光电二极管，三极管，功率晶体管以及其他半导体器件的统称。不难看出，分立器件的发展与市场状况已经成为能够反映整个电子业的特征。

　　4.2 对 “十二五”规划期间的期望。

　　在当今61 条线的现状下，如何展望未来五年的前景?“十五”期间，平均每年增加3 条线;“十一五”期间，平均每年增加4 条线。那么，我们有希望在“十二五”期间做到平均每年增加5 条线，乃至6条线。因为，“十二五”的头一年今年，在一月底就发布了国发[ 2011]4 号文件，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场七个方面提出了具体政策，以进一步鼓励集成电路产业的发展;而且又有前10 年发展的实践和基础。如果每年增加5条线，到2015 年将达到85 条线;如果每年增6 条线，到2015 年则达90 条线。可能有人要问：有必要建这么多条线吗?要知道，当前我国还有80%以上的IC 需要进口，每年大量消耗国家的外汇。中国早已是世界第一大半导体市场，但IC 自给率总是提不上去，这说明IC 制造业发展速度跟不上国内市场发展的需求。大家都还记得，在2000 年时，世界上有246 条100mm 线，164 条125mm 线，287 条150mm线，252 条200mm 线，共计949 条线，加上1999 年建成的世界上第一条300mm 线，总计950 条线。其中，美国和日本各有多于300 条线。这些年来，尽管美日两国停掉不少100mm、125mm、150mm 线，乃至200mm线，但尤其是美国建设了多条300mm线。在日本国土面积不大的岛国内，几乎每个县里都有半导体IC 芯片厂。即使我国到2015 年把IC 芯片线数量增加到100 条(意味着每年要增加8 条)，也才是美国、日本在2000 年的三分之一，更何况他们每条线的产能规模还远大于我国。

　　4.3 如何才能加速发展?

　　在4 号文的推动下，应该再次出现当年18 号文后所引起的重大影响。希望各部门、各地区抓紧出台实施细则，争取新一轮建设高潮早日到来，但对过去要总结成功的经验，吸取受挫的教训。正如4 号文中第三十二条所说的那样：凡在我国境内设立的符合条件的集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策。我国发展IC 早期主要是国有企业，包括中央企业和地方企业;改革开放之后出现一批中外合资企业，后来又引入几个外资、台资独资企业;还出现国内投资者在海外与外资共同组建股份公司，再入境内建厂;近几年来还出现国内上市的IT 集团公司投资加入IC 芯片产业，并有不止一个民营企业开始涉足IC 芯片产业，给这个产业带来了新鲜血液。现在与过去相比，不但国家的资金实力大多了，只要认识跟上去，切给IC 芯片业的“蛋糕”就会大一点;而且民间积累的资本也今非昔比，只要引导得当，将会有愈来愈多的民间资本投到这个产业中来，为振兴我国的IC 芯片制造业贡献力量。只要有了充足的资金支持，相信我国的IC 芯片业的企业家、经营管理团队、科技人员和从业员工，完全有能力、有信心在“十二五” 规划五年内取得比以往更大的进展!