Intel至强W9-3495X和AMD锐龙线程撕裂者PRO 5000WX对比介绍

近日，Intel正式发布了新一代至强W-3400、至强W-2400系列处理器，虽然是面向工作站，但也可以视为Intel三年来首次回归发烧级市场，对标的自然是AMD锐龙线程撕裂者PRO 5000WX系列。

Intel的新旗舰是至强W9-3495X，Intel 7工艺，12代酷睿同款架构，56核心112线程，105MB三级缓存，基准频率1.9GHz，单核睿频最高4.6GHz，睿频Max 3.0最高可达4.8GHz，热设计功耗350W，支持八通道4TB DDR5-4800内存、112条PCIe 5.0通道，售价5889美元，约合人民币4.05万元。

AMD这边的杠把子则是锐龙线程撕裂者PRO 5995WX，7nm工艺，Zen3架构，64核心128线程，32MB二级缓存，256MB三级缓存，基准频率2.7GHz，最高加速4.5GHz，热设计功耗280W，支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0通道，售价49999元人民币。

近日，德国硬件玩家Der8auer受邀前往Intel超频实验室，体验了一番至强W9-3495X。

搭配192GB DDR5-5600内存，它在GeekBench 5中跑出了单核心1600分、多核心53817分的好成绩，全核频率4.2GHz。

仪器检测峰值功耗一度达到了恐怖的1097W！典型功耗没那么夸张，但也有300-650W。

Der8auer自己的实验室也搞到了一套，主板是华硕PRO W790，内存来自芝奇，CineBench R23多核心跑分达到了70079，突破7万大关，全核频率2.9GHz。

功耗也不低，最高达到516W。

相比之下，撕裂者PRO 5995WX CineBench R23多核跑分可以超过7.1万分，Intel在少了8个核心16个线程的情况下已经非常接近，相当不易。

5995WX超频后可以跑到11多万分，就看3495X能解锁到什么程度了，只是默频功耗就这么高了，再超频还能不能压住不太好说。

另外，AMD下一代撕裂者将升级到Zen4架构，最多做到96核心192线程，而这个规格的服务器级霄龙9645已经跑过CineBench R23，频率残血的工程样品就能达到11.5万分。

说到霄龙，再来聊聊AMD的一些变化。

2023年对半导体公司来说依然是寒冷的一年，PC销量还会下滑，AMD之前公布的数据显示全年PC销量会从去年的2.9亿减少到2.6亿，所以AMD今年的重点从PC市场变成了EPYC霄龙处理器市场。

EPYC所在的服务器/数据中心市场是AMD这两年的摇钱树，业绩一直在增长，利润率也远高于PC处理器，去年底还发布了5nm Zen4架构的EYPC 9004系列处理器，代号 Genoa热那亚，CPU核心数从上代的64核提升到了96核。

前不久的性能泄露中，EPYC 9654处理器在频率残血的情况下，性能比上代64核心的霄龙7773X/7763高了大约17％，对比Intel两颗56核心至强铂金8480+组成的112核心双路系统，更是高了几乎70％！

然而今年的大环境下，96核EPYC也带不动了，行业内消息人士@手机晶片达人爆料称，AMD砍单了，第二季度的30K 5nm热那亚处理器没了，也就是3万片5nm晶圆。

这个晶圆数量可不低，Zen4的每个CCD核心面积大约是72mm2，最低配置也是4个CCD起，大约300mm2，每片晶圆少说也能生产一两百颗处理器，所以这次砍单的芯片量相当大，影响不小。

总之，2023年日子不太好过，尤其是上半年，业界预期下半年有所反弹，厂商也只能熬到那时候再说了。

台积电在去年12月29日宣布量产3nm工艺，虽然比三星的3nm量产晚了半年，但是台积电的优势在于有大客户加持，光是苹果一家就足够改变3nm格局。

即便当前PC市场的需求下滑，苹果的3nm芯片似乎不受多大影响，digitimes最新报道中称台积电3nm比预期表现更好，苹果则首批包圆了3nm产能，其他厂商还要靠后。

台积电当前量产的3nm实际上是第一代的N3工艺，成本比较高，只有苹果用得上倒也正常，其他厂商要等成本效益更好的二代3nm工艺N3E。

苹果之后会有高通、联发科等手机芯片厂商跟进3nm，Intel的计划已经推迟，至少要到2024年Q4季度，会用在代号Arrow Lake的处理器上，3nm工艺主要用于制造GFX图形模块。

在此之前，Intel会在14代酷睿Meteor Lake上使用台积电5nm工艺制造的图形模块。

Arrow Lake被认为是15代酷睿，架构大改，而且CPU部分会用上20A工艺，2024年问世。

架构方面，Arrow Lake的CPU会升级Lion Cove微内核，IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升，也就是超过10%以上。

GPU单元则会受益于3nm工艺，规模大增，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元，远高于当前酷睿的96组Xe单元，性能媲美独显不是梦。

编辑：黄飞