华为畅享50手机内部拆解原理

作为国产品牌的优秀代表，华为手机业务这些年虽被打压，但仍在海外市场具有较高的关注度。比如，日本高科技调查机构Techanalye就曾多次对华为手机进行拆解分析，并发布了相关报告。   当地时间2月20日，据日本EE Times报道，近期Techanalye又开始拆解华为手机了，这一次不仅有华为畅享50手机，还有小米12T Pro，以及vivo X90 Pro/Pro+。通过拆解多部中国厂商生产的智能手机，Techanalye发现了一些惊人的“秘密”。

▲相关报道截图    

1、麒麟芯片从未离开，比预想的更强

  在拆解的过程中，Techanalye发现，华为畅享50手机核心搭载的是一颗型号为“Hi6260GFCV131H”的处理器，虽然官方从未公开过这颗处理器的真实命名，但该机构猜测可能是麒麟710A。   据悉，这是一颗于2020年发布的入门级4G芯片，是华为海思的第一颗基于台积电12nm工艺的处理器。但后来由于台积电不能继续代工，就改为中芯的14nm工艺制程了。因为性能发生变化，所以就将低配版命名为“麒麟710A”。  

  值得注意的是，按照以往的做法，华为一般会在芯片丝印的型号后面加一串字符，记录芯片的生产日期和生产地点。而华为畅享50手机除了芯片型号之外，再没有写其它字符串了。显然，华为并不想让外界知道这颗芯片的生产日期和生产地点。   虽然这颗芯片的性能不如骁龙685处理器，但这却是一颗“纯国产”核心SOC。有相关资料显示，麒麟710A在安兔兔跑分大约可达25万左右。  

  此外，Techanalye还发现，华为畅享50手机除了核心处理器，其它的硬件配置也都换成了自研的，比如RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片等，均由华为海思自主研发！可以说，麒麟处理器从来没有真正的“绝版”，而是换成了另一种更低调的方式存在。  

    2、中国自研芯片的比例正在逐年上升    

为进一步了解国产智能手机，Techanalye还将华为、小米、vivo等头部手机品牌进行了拆解对比，最终发现这些国产品牌都在搭载自研芯片，哪怕只用来提升外围性能。   比如，小米12T Pro是小米在去年10月份发布的“2022年最后一款”旗舰机型，其最大的特点就是芯片组已经由去年的三星4nm工艺，变成了台积电的4nm工艺，目前采用的是自主研发的Surge P1芯片。  

  从拆解结果来看，小米12T Pro搭载了一颗电源管理芯片、一颗充电芯片、一颗摄像头AI处理器。上面印有的型号，足以证明这些都是小米自研的。   有了这些芯片的加持，小米手机可以获得更快的充电速度、更持久的续航时间、更快的相机处理能力。  

  至于vivo X90 Pro，搭载的则是一颗自研V2影像处理芯片。据悉，该芯片采用的是台积电6nm工艺制造，拥有高达18 TOPS的运算性能，可以击败苹果的A16处理器。   在这颗自研芯片的加持下，vivo X90 Pro手机可以获得更快的拍照速度、更好的夜景表现，从而充分发挥出高像素镜头的优势。  

  从拆解结果可以看出，中国自研芯片的比例正在逐年上升，并且比预想的还要强。正如Techanalye在拆解报告中指出的那样：“中国手机厂商都在加大对自研芯片的力度，不仅在智能手机上开发了专用的AI处理器，也在很多领域开发了专用的AI处理器，例如海信为REGZA的高端电视开发的HV8107”。  

编辑：黄飞