制造/封装
近期,一直坚挺的硅片迎来价格持续下调。
硅片为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料,是观察半导体景气动态的关键指标,尤其现货价更是贴近当下市况,比合约价更能第一时间反映市场动态。
始于去年11月份的硅料、硅片价格下跌之势似乎一发不可收拾。这么迅猛而快速地下跌还是超出市场预期的,趋势还会持续吗?又带来了怎样的影响呢?
如何跌了
SEMI 近日报告称,2022 年全球硅晶圆出货量和收入创下新纪录。2022 年全球硅晶圆出货量增长 3.9% 至 147.13 亿平方英寸 (MSI),而同期晶圆收入增长 9.5% 至 138 亿美元。去年的 MSI 总量为 14,713 个,而 2021 年出货量为 14,165 个 MSI,因为硅晶圆支持了对半导体设备的强劲需求。8 英寸和 12 英寸晶圆的消费量均有所增加,部分原因是汽车、工业和物联网领域以及 5G 建设。晶圆收入达到 138.31 亿美元,超过了此前在 2021 年创下的纪录。
SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席执行官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“尽管全球宏观经济担忧加剧,但硅晶圆行业仍在继续发展。在过去 10 年中,硅出货量有九年增长,这证明了硅片在至关重要的半导体行业中的核心作用。”
但如今一直维持在高位的硅片价格近期出现回落迹象。据媒体报道,近期硅片现货价格开始回落,为三年多来首次,主要涉及6英寸、8英寸、12英寸。
韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正在计划采购用于芯片生产的硅晶圆,数量少于最初计划。据说这个计划早在上个季度就在讨论了。
目前晶圆有五家主要供应商;日本的Shin-Etsu和Sumco,中国台湾的GlobalWafers(环球晶圆),德国的Siltronic和韩国的SK Siltron。
在疫情最严重的两年里,这些晶圆供应紧张,芯片制造商供不应求。
这种情况在 2022 年全球经济开始衰退时仍在继续。这是因为硅片是后端产业,消费市场的影响来得比前端产业来得晚。
去年第三季度,当芯片制造商首次报告利润下降时,晶圆公司的利润却出现了增长。
芯片制造商正在寻求比平时更多地减少他们采购的晶圆数量。消息人士称,晶圆供应交易通常是长期的,这通常会限制芯片制造商调整购买数量,但三星和 SK 海力士已要求进一步减少。
硅晶圆制造商 Sumco 表示,汽车和工业用途客户的需求依然强劲,但疲软的智能手机市场可能会在 2023 年产生较低的晶圆订单,然后在 2024 年恢复。Sumco首席执行官桥本真由纪表示:“最近持续的库存调整对存储芯片制造行业造成了沉重打击,可能会持续数月。”
硅片价格下跌的理由是什么呢?
最直接的原因是下游客户库存过多。有硅片厂商表示,早在2022年第四季度,客户的产能利用率就已经出现明显下降。现在客户持有的库存过高,需要去库存。一些代工企业持有的硅片库存高达五六个月之多,“太多”了。当然,他们不会想要购买更多的商品,甚至不会讨价还价。
2022年一季度,硅片在半导体产业链中依然供不应求。彼时,全球第三大半导体晶向硅片厂Global Crystal甚至表示,其2022年至2024年的远期产能已经售罄。国际半导体行业协会SEMI预测,2022年全球硅晶圆出货量将达到近1.47亿平方英寸的历史新高。
但是时间来到22年第四季度时,在终端产品需求持续疲软的情况下,硅片现货价格的下跌是连锁反应的结果。
据了解,目前需求最疲软的6英寸硅片,本季度现货价格跌幅最大,跌幅约为个位数。8英寸硅片平均价格变化不大。12英寸硅片现货价格相对稳定,但业内人士表示,客户已要求降价,密集洽谈中。
中国有色金属工业协会硅业分会硅产业分析师陈家辉说“硅片价格大幅下跌根本原因在于硅料降价。” 硅业分会数据显示,12月第三周硅片价格呈熔断式下跌。此外,硅片龙头TCL中环与隆基绿能也持续下调硅片价格。
由于硅片环节大量新玩家及新产能的涌入,去年底业内就曾出现对价格战的担忧情绪,但受到硅料价格持续上涨的影响,今年以来的大部分时间里,客观条件并不支持硅片降价;随着近期硅料供应增加以及硅片自身库存的增长,硅片降价在所难免。
跌价影响
2月8日,中国有色金属工业协会硅业分会数据显示,本周硅料价格延续上涨走势,涨幅在11%左右。自1月18日以来,硅料价格已连续四周上涨。但从全年来看,硅料整体仍处于供大于求的状态,年度级别的下跌趋势没有变化。
单晶硅片降价,首先受益的当然是下游的光伏电池。硅片成本约占光伏电池成本的50%,而电池片约占组件成本的65%。价格下调会形成传递动力,由上向下层层传递,形成“多米诺骨牌效应”,最终受益的是光伏电池、电站等应用端。此次硅片价格下调如果是硅料下调引发的联动效应,那么下游的组件毛利有望提升,盈利能力有望修复。
2022年第二季度,隆基绿能硅片业务的毛利率约为21%,而第一季度为24%,下降原因为二季度硅料价格进一步上涨;组件业务的毛利率是12%,比一季度下降了约6个百分点,原因是受上游硅料、硅片这些环节涨价影响。
TCL中环面临同样的困扰,其2022上半年的硅片与组件的毛利率分别为18.37%和7.69%,同比下降3.09个百分点和4.83个百分点,亦是受到上游硅料价格持续上涨的影响。
从整个产业链各环节的技术、资金门槛来看,门槛最高的依次是多晶硅、电池、长晶、组件。均衡状态下,合理利润率的排序也大概是按照这种顺序进行分配。前一阶段是电池、组件企业比较困难的时期,随着上游的价格下调,目前最困难阶段已过去,电池、组件企业盈利将进入上行通道。
中信建投研报显示硅料供给会日趋过剩,预计2023年硅料总产量约为145万吨,对应可生产组件550GW以上,至年底硅料产能总计会达到248万吨,对应可生产组件1000GW左右,大幅度超过需求,硅料价格年度级别的下跌趋势没有变化。当下硅料价格可能在一季度阶段性企稳,后续随着硅料供给日趋充足,仍然呈现下跌趋势。
硅业分会表示,硅料阶段性市场价格仍将根据终端实际装机节奏、产业链各环节产能投产进度、开工率调整、库存消化程度等因素波动变化,预计今年二、三季度产业链各环节供大于求的局面将相对更为凸显。
业内人士称,硅片降价将重构整个产业链的价值逻辑。新建硅料产能持续释放,上游环节博弈程度日趋激烈,硅片环节仍然处于价格急速下跌过程中,假设以硅片跌幅对应硅料价格的下跌幅度测算,恐当前硅料价格水平暂时难以覆盖。但是在目前纷繁复杂的市场环境和快速变化中,上游企业也纷纷在寻找和摸索新的商务合作模式,寻求互相依托和绑定合作关系。
另外,价格战一触即发,组件端影响会比较大。硅料、硅片价格持续下跌,将推动行业利润回归至合理分配水平。第三方机构PV InfoLink于12月21日分析指出,硅料供应规模稳步提升的背景下,上游环节正在遭遇硅片用料需求急速萎缩的市场变化。12月以来,上游环节博弈程度日趋激烈,硅片环节价格急速下跌,在形成价格踩踏后已开启价格战模式,假设以硅片跌幅对应硅料价格的下跌幅度测算,当前硅料价格水平或难以覆盖。
PV InfoLink认为,即使在硅片价格大幅、快速下杀的市场环境下,当前硅片环节仍然面临自身异常库存水平居高不下和稼动被迫因需求不足而下降的困境。
晶圆代工恐也现价格战。三星上季芯片事业获利重摔超过九成,但与台积电竞争的晶圆制造事业上季和去年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。
不过,三星坦言,本季难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降,业界忧心,三星恐发动降价抢单战术,不利台积电、联电等台厂。
业界分析,近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,联电产能利用率更由先前满载盛况转为下探七成左右,并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成,但台积电、联电都坚守价格,台积电今年更涨价6%,联电则预期本季产品均价(ASP)持平。
在终端需求不佳、晶圆双雄价格却很硬的现况下,三星若降价抢单,对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的IC设计企业与整合元件(IDM)厂而言很有吸引力,三星不仅可藉此填补产能空缺,也有助提高市占率。
三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态,仅透露产业库存调整,导致晶圆代工业务产能利用率开始下降,但仍预期下半年来自车用与高速运算需求将带来复苏,将以第二代3nm制程的产品竞争力,赢得新客户,并已成立先进封装团队支持晶圆代工业务所需。
编辑:黄飞
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !