推拉力测试机怎么使用，图文教程！

随着社会的进步，推拉力测试机慢慢的成为了微电子和电子制造领域的重要仪器设备。但是随着使用的用户越来越多，很多用户在使用推拉力计的时候，都不会注意一些弊端，导致推拉测试机损坏，所以为了延长推拉力测试机的使用寿命，我们都要学会正确使用推拉力测试机，那么该如何正确使用推拉力测试呢？下面就由科准测控小编和大家一起探讨下吧。

一、什么是推拉力测试机?

推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。

二、操作前注意事项

1、我们试验的目的是测试底部填充前芯片与基板之间的剪切强度，或测量底部填充后对芯片所加力的大小,观察在该力下产生的失效类型,判定器件是否接收。

2、测试设备应使用校准的负载单元或传感器

3、推拉力测试仪的最大负载能力应足以把芯片从固定位置上分离或大于规定的最小剪切力的 2 倍。

4、设备准确度应达到满刻度的5%。设备应能提供并记录施加于芯片的剪切力,也应能对负载提供规定的移动速率。

三、正确使用方法

1）安装

在试验设备上安装剪切工具和试验样品，剪切工具正好在位于基板之上的位置与芯片接触，在垂直于芯片或基板的一个边界并平行于基板的方向上施加外力,使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切,如图 8 所示。应小心安放器件以免对芯片造成损伤。对于某些类型的封装。由于封装结构会妨碍芯片的剪切力测试。当规定要采用本试验方法时,需要采用有效的化学或物理方法将妨碍部分去除,但不得破坏芯片倒装区和填充区。

2）剪切力受影响的因素

剪切力和失效模式受剪切速度、剪切高度以及器件存储时间的影响。为保证试验结果的有效性，应对任何检验批进行相同条件的剪切试验,如剪切速度、剪切高度等都应一致。

3）芯片剪切示意图

夹具应防止器件在轴向上移动,保证剪切方向与基板的表面平行,并且不损伤芯片,不使基板变形图 9 给出了夹具的示例,可使用其他工具替代夹具。

夹具应和机器保持刚性连接,移动和变形应最小化,避免对器件产生谐振激励。对长方形芯片，应从与芯片长边垂直的方向施加应力。

4）剪切工具

剪切工具应由坚硬的刚性材料、陶瓷或其他非易弯曲的材料构成。剪切工具应和器件底面成90土5°。把剪切工具和芯片对齐,使其可以接触芯片的一侧。应保证剪切工具在行进时不会接触基板。

最好能使用可移动的试验台和工具台进行对齐,并使移动平面垂直于负载方向由于频繁使用会造成剪切工具磨损,从而影响试验结果。如果剪切工具有明显的磨损,则应替换。

5）剪切速度

芯片剪切过程中应保持恒定速率,并记录剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~0.8 mm/s。

6）剪切力

试验数据应包括芯片剪切力数值和标准要求数值。芯片剪切力数值应满足应用条件所要求的最小值。

7）失效判据

倒装芯片剪切强度(无底填充器件)

使倒装芯片和基板产生分离的最小剪切力应按式(1)计算，小于其值而发生分离则视为不合格。最小剪切力=0.05 NX凸点数..............................当有规定时,应记录造成分离时的剪切力数值，以及分离或失效的主要类别:

a)焊点材料或基板焊接区(适用时)的失效;

b)芯片或基板的破裂(紧靠在焊点处下面的芯片或基板失掉一部分;

c)金属化层浮起(金属化层或基板焊接区与芯片或基板分离)。

以上就是小编给出的推拉力测试机的使用办法和图文教程，希望可以给大家带来帮助。如果你们想了解更多关于推拉力测试机的操作规范、使用方法，作业指导书以及如何校准的问题。那么，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控团队为您免费解答！

审核编辑 黄宇