慧能泰半导体eMarker HUSB332D开启4脚emarker时代 适用于USB Type-C线缆

近日，外界盛传iPhone 15系列的接口将换为USB Type-C口，连接其与充电器的关键配件--USB Type-C线缆也将迎来爆发性的市场机会。同时，随着USB Power Delivery 3.1和USB4 V2.0标准的正式推出，也意味着USB Type-C线缆正向着多功能、高性能的方向快速发展。 慧能泰半导体重磅推出的全新一代eMarker HUSB332D，符合USB Type-C 2.2规范，也符合USB PD3.1和USB4 V2.0标准，具备超高性能，适用于各类USB Type-C线缆应用、USB4无源电缆；也支持240 W、80Gbps的C to C线缆设计。同时，HUSB332D还拥有1.6 mm × 1.6 mm HFBP-4L的超小封装，开启了4脚eMarker时代。

极简极小极强大

   

图1、HUSB332D典型应用电路

HUSB332D采用HFBP1.6×1.6-4L和HFBP2×2-6L两种封装形式。eMarker的引脚数量突破性地降到4引脚。通过上图可以看到，由于HUSB332D引脚少，其外围电路布线极其简单，可大大降低高性能线缆的设计难度，以帮助产品快速推出市场。

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    慧能泰此次推出的HUSB332D封装大小为1.6 mm×1.6 mm与2 mm×2 mm。使用1.6 mm×1.6 mm超小尺寸的HUSB332D去做USB Type-C线缆设计，其paddble card（桨片卡）更美观，也可以提升贴片良率。另外，HFBP2×2-6L封装形式的 HUSB332D兼容慧能泰以往部分eMarker产品型号，可快速完成线缆产品的升级迭代。

图2、HUSB332D两种封装对比图

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符合USB Type-C 2.2和USB PD3.1 V1.6标准 

支持SOP'通信 

集成收发器（BMC PHY）

支持结构化的VDM 1.0和2.x版本 

高集成度 ：

两侧集成Ra电阻

两侧集成VCONN二极管 

HFBP1.6×1.6-4L、HFBP2×2-6L封装 

支持3次编程

与第三方编程工具兼容

在VCONN1和VCONN2引脚上支持2.7V ~ 5.75V操作 

CC/VCONN1/VCONN2引脚耐压22V 

支持 Thunderbolt 3, Thunderbolt 4 和 USB4 V2.0 80Gbps 数据通信 

CC/VCONN1/VCONN2：HBM ±8 kV ESD

HUSB332D由VCONN1或VCONN2供电，可以决定作为SOP的作用。内置的OTP可以通过CC线进行实现系统内编程的功能。它的额定温度范围为-40℃至+85℃。

关于慧能泰半导体

深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于智慧能源控制技术的公司，主要面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。公司总部设立在深圳前海，同时在上海、浙江杭州、美国加州设有研发中心。慧能泰的核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司，拥有强大的研发创新能力。公司现已获多项授权专利，拥有独立自主知识产权，并于2020年被评为“高新技术企业”。

目前，慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局，开发并量产了多款产品：供电端的多系列PD Source协议芯片，受电端的高性能PD Sink(PD 诱骗芯片)、Type-C端口控制器（CC Logic），线缆端的USB eMarker（电子标签芯片）。成立以来，慧能泰连续推出多款业界领先的产品并广受市场欢迎。公司芯片出货量2亿颗，标杆性客户有联想、小米、三星、HP、贝尔金和努比亚等。同时，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技术，借助自身的技术研发优势，面向ICT（通信服务器）、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用，研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。

慧能泰半导体肩负着“芯智慧 芯能源，共建绿色未来”的使命，立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。