国产手机自研手机SoC芯片现状及瓶颈介绍

自2020年芯片产业链开启高科技战争以来，已有3年的时间。

在短短3年的时间内，我们的芯片自给率有了大幅度提升。从此前的不足5％，到现在20％以上。为了避免受到制裁，中国的高科技产品都在纷纷剥离源自美国的技术。

国产手机厂商也掀起了一场自研芯片热潮，并且已初步有所成绩。

近日，研究机构Techanarei发布了对中国最新智能手机小米12T Pro和vivo X90 Pro／Pro＋的拆解分析结果，发现中国自研芯片的比例正在逐年上升。

小米、vivo手机拆解

小米12T Pro

2022年10月，小米12T Pro发布。与 12S 系列一样，搭载骁龙 8＋ Gen 1 芯片组，采用台积电4nm工艺。

小米12T Pro最大的特点是采用了小米自主研发澎湃P1芯片。小米不仅研发并采用了电池充电IC，还有摄像头AI处理器等，还继续采用了自家芯片，大幅缩短了快充时间。

vivo X90 Pro／Pro＋

该机构还拆解了vivo 2022年12月发布的X90 Pro，意外发现该手机的内部结构与小米12T Pro几乎一模一样。不同的是，vivo X90 Pro有两节电池。观察vivo X90 Pro的电路板，基板为隔着垫片的2层结构，连接在基板的背面。除了通过划分地板来分隔功能外，它还像小米机型一样屏蔽了电磁波和热量。

值得注意的是，X90 Pro在二层的副板也搭载了vivo自家的处理器“V2”。V2是vivo的第二代自研芯片。它是一款非常高性能的处理器，具有AI功能和相机ISP功能。vivo V2采用台积电6nm工艺制造，拥有18TOPS的高运算性能。对vivo V1和V2的芯片进行开孔分析，报告认为两款芯片的研发和商业化都标志着vivo开始发力半导体。

另外，从之前Techinsights对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心SoC的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片——RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片都换成了海思自研芯片。

可以看到的是，国产手机厂商的自研芯片正在加速进入到产品当中。

自研芯片有所成绩　

2021年至今，国内手机厂商迎来一波自研芯片热潮。

2021年9月，vivo推出了自研独立ISP芯片V1，作为对通用处理器难以满足用户个性化或重度拍摄需求的补充。目前，vivo已经发布了两款自研芯片。

2021年3月，小米推出ISP澎湃C1，后续又推出了快充芯片澎湃P1和电池管理芯片澎湃G1，且P1和G1组成了小米澎湃电池管理系统，实现了自研芯片之间的联动。

OPPO的芯片自研，也是从影像专用芯片起步。2021年12月发布的首款自研芯片马里亚纳MariSilicon X是一款影像NPU，基于AI算法、AI降噪、实时RAW计算等能力，为OPPO追求“自然、舒适、符合记忆”的手机影像理念提供算力算法支持。

然而，在小米、OPPO、vivo三家之中只有澎湃S1属于一款SoC芯片，但由于这款芯片缺陷多、表现一般，最后也没有了下文。OPPO与vivo对芯片研发的路线比较接近，都是先从ISP芯片做起，然后再向SoC芯片过渡。

自研SoC难在哪儿？

众所周知，国内具有自研SoC芯片能力的只有华为海思，其他手机厂商选择的是面向特定功能自研专用芯片，那么自研SoC到底有多难？

在研发难度上，SoC芯片的复杂程度非常高，需要同时解决基带、ISP小芯片、AI等核心部件，在CPU，GPU等等处理器方面也得深耕布局。众所周知，苹果处理器依旧采用的是外挂基带，高通作为苹果5G基带芯片的独家供应商，手握绝大多数的基带专利，每年向苹果收取高昂的授权费用。国产手机厂商想要自研SoC芯片，基带就是第一个大关。

在时间成本问题上，高通、联发科、苹果基本上是一年迭代一款芯片处理器，随着芯片工艺的进步而同步发展。若从无到有做SoC，还得跟上主流市场水准，难度极大。可能现在投身做SoC，等取得成功并量产上市，就需要很多年。

在生态问题上，手机厂商要自研手机SoC，除了在芯片领域有足够的技术实力之外，还要求自己产品的量足够大，支撑起自研芯片的生态。目前，全球也只有像苹果、三星、华为这样的大厂商，有这样的技术实力和产品生态。

OPPO将于3月份发布OPPO Find X6系列，会使用天玑9200和骁龙8Gen2这两款旗舰芯片，以及自研的马里亚纳MariSilicon X 芯片（OPPO首款自研影像NPU芯片）。

此前OPPO高层就表示，马里亚纳X只是OPPO自研芯片的一小步，暗示OPPO也会和华为一样，踏上自研Soc芯片之路，毕竟NPU芯片也好、独显芯片、快充芯片也罢，都只是锦上添花的作用，Soc芯片才是手机的“心脏”。

近期有博主爆料称，OPPO兑现承诺，自研Soc芯片迈出了一大步，已经成功流片！OPPO也成为了继华为和小米之后，国内第三家能做到自研Soc芯片的手机厂商。

那么这款Soc芯片性能如何？该博主表示，OPPO自研的手机Soc芯片会采用顶级的4nm工艺，代工厂应该和华为一样，为台积电，但并未透露该芯片性能表现。

采用4nm工艺的手机Soc芯片已有不少，有旗舰系列骁龙8Gen2、天玑9200，也有次旗舰系列骁龙8+/8、天玑9000+/9000，中端有天玑8200、骁龙7 Gen1，跑分从130多万到50多万，性能差异巨大。

众所周知Soc芯片的研发非一日之寒，所以尽管用的是4nm工艺，OPPO首款自研手机Soc芯片的性能，恐怕性能会比较一般。就像谷歌自研的Tensor G2芯片一样，已经是第二代产品了，基于三星4nm工艺，性能大概也就和骁龙888+差不多。

芯片是一个高投入的行业，华为去年1000多亿的研发费用，相信就有一部分是芯片的投入。为了自研手机Soc芯片，OPPO也投入了百亿元的重金，在北京、深圳、上海等地，由数千人员的团队进行研发。

此前业内人士预测，OPPO的手机Soc芯片将在今年下半年流片，首款终端产品预计明年发布。从目前的进度看，流片就早了几个月，有望在今年内量产。

但流片只是第一步，流片决定着芯片设计方案是否可用，将设计好的方案交给芯片厂商如台积电和三星，所以何时量产还是个未知数。另外首款自研Soc芯片虽是个里程碑，应用在手机上会不会翻车，也很难说。

华为从2004年就开始手机芯片研发，2009年推出第一款Soc芯片K3V1，因产品不成熟没有推向市场。2012年发布40nm工艺的K3V2芯片，商用在华为P2、Mate1等机型上，可惜体验不如人意。到2014年发布的麒麟920，才开始慢慢拉近和高通的差距。后面的麒麟970、990、9000，在很多方面还领先高通。

华为虽然历经磨难，总算是成功了。但小米可没那么幸运。2017年小米发布了自研Soc芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺，并在小米5C上，然而S1不仅性能不佳、功耗表现更是直接翻车。由于问题没能解决，导致迭代产品——16nm工艺的澎湃S2，最终并没有商用。2021年，澎湃芯片回归，但并不是澎湃S3，而是小米首款自研充电芯片澎湃P1。

国内第三家！OPPO兑现承诺，自研Soc芯片成功流片！OPPO的首款自研Soc芯片何时量产，首款搭载自研Soc芯片的产品又会在何时推出，让我们拭目以待。

编辑：黄飞