PCB设计
在SMT贴片生产中,锡膏印刷是一道关键工序。在SMT贴装工艺技术中,锡膏印刷工艺是第一环节,也是极其重要的一个环节,印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性。锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。
统计表明SMT生产中60-70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关,由此可见锡膏印刷的重要性。
锡膏合金成份 | 熔点温度及其范围 |
SnCu0.7 | 227 |
SnAg3.5 | 225 |
SnAg3.8Cu0.7 | 217 |
SnAg3.88Cu0.7Sb0.25 | 217 |
SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 | 210-216 |
SnBi5Ag1 | 203-211 |
编辑:黄飞
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