深度解析SMT锡膏印刷关键技术

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描述

在SMT贴片生产中,锡膏印刷是一道关键工序。在SMT贴装工艺技术中,锡膏印刷工艺是第一环节,也是极其重要的一个环节,印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性。锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。

统计表明SMT生产中60-70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关,由此可见锡膏印刷的重要性。

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锡膏合金成份 熔点温度及其范围
SnCu0.7 227
SnAg3.5 225
SnAg3.8Cu0.7 217
SnAg3.88Cu0.7Sb0.25 217
SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 210-216
SnBi5Ag1 203-211

 

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编辑:黄飞

 

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