2023年物联网芯片赛道最新融资，单笔融资最高逾3亿元

 

电子发烧友网报道（文/刘静）2023年半导体投融资又将迎来哪些改变与机会？根据电子发烧友的不完全统计，截至3月5日，国内集成电路行业共发生81起融资事件，融资规模至少超332亿元。

从统计的结果来看，2023年开年这两个多月，完成融资的大多数是聚焦碳化硅、射频滤波器业务的半导体企业。另外，物联网芯片的关注度也在持续攀升。目前，我国已经建成了全球规模最大的移动物联网，GSMA预测到2025年，我国授权频段蜂窝物联网终端连接数量从将2019年的13.4亿个快速增加至22.9亿个，物联网芯片行业进入快车道发展。

在近日刚结束的MWC 2023大会上，芯片领域的高通、紫光展锐、联发科等企业都重磅发布了5G芯片新品，这将进一步助推物联网应用终端连接数量的扩展。

接下来，我们来2023年过去的这两个多月，物联网芯片赛道的融资情况。

据不完全统计，截至3月5日，物联网芯片领域国内共发生9起融资，占融资总数的11.11%。目前，已完成融资的物联网芯片企业有睿思芯科、新声半导体、曦华科技、频岢微电子、橙群微、创芯慧联、移芯通信、联盛德微电子、知存科技。

在融资金额方面，未披露交易金额的有3起，规模过亿的大额融资有5起，千万级融资有1起，总融资金额至少在9亿元以上。

其中睿思芯科是三月份以来，率先完成融资的第一家物联网芯片企业，融资金额达数千万人民币，由四川的川创投独家投资。据了解，睿思芯科是一家基于RISC-V架构，主要为物联网领域提供核心处理器的芯片公司。目前，睿思芯科已推出面向高效、低功耗的物联网应用场景的单核32位MCU Pygmy-E和64位多核异构AI芯片Pygmy。 Pygmy-E芯片能够高效运行RTOS等物联网操作系统，与ARM的产品相比，具有高性能、低功耗等竞争优势。

物联网芯片赛道，大额融资的特点较为突出。1月到2月，知存科技、创芯慧联、频岢微电子、曦华科技、新声半导体相继完成规模过亿的融资，其中新声半导体的融资规模甚至逾3亿人民币。

新声半导体是聚焦5G通信射频前端芯片滤波器及模组研发与销售的半导体公司，此次的B轮融资，由华创资本、翼朴资本、中芯聚源领投，智路资本、惠友资本、广大汇通、鲲鹏一创、无限基金、天际资本、苏州高新金投等跟投。融资资金将主要用于BAW和TCSAW全系列双工器和多工器产品的研发，以加速落地5G手机通信及物联网市场。

频岢微电子、知存科技的融资规模仅次于新声半导体，均达到2亿人民币左右的水平。据了解，频岢微电子是一家深耕射频芯片及模组赛道上的半导体企业，先前已量产65款射频滤波器、双工器、多工器、模组产品，去年10月又新推出4款完全自主研发的滤波器芯片以及模组产品，其官网显示产品主要应用于智能手机、物联网领域。此次，频岢微电子获得成都科创投集团、崇宁资本、四川院士基金、东方三峡投资、德盛投资等机构的近两亿投资，资金将主要用于滤波器芯片及模组产品的迭代与技术研发。知存科技专注的是存内计算芯片领域，其旗下的WTM210芯片适配低功耗AIoT应用，突出优势是可使用微瓦到毫瓦级功耗就能完成大规模深度学习运算，非常适合功耗要求严苛的可穿戴设备。

此外，在1月20日，深耕移动通信芯片的创芯慧联也完成了C+轮超亿人民币融资。本轮融资由招商局旗下的招商启航资本领投，天珑移动、恒兆亿资本跟投，老股东兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持。值得注意的是，创芯慧联是一家成立不足5年的“年轻公司”，但前后已完成6次融资，其中三次融资资金均超亿元人民币，分外受资本青睐。

创芯慧联虽然成立时间不长，但是移动通信集成电路领域发展快速，仅用三年多的时间，就推出全球首个基于RISC-V的4G工业物联网“萤火LM600”芯片产品。据了解，该产品能效比64bit双倍、5合1集成SIM、1~2dBm灵敏度、DRX超低功耗待机，在业界的同类产品中具有较为领先的优势。此次融资资金，将帮助创芯慧联加快量产及新产品研发。

致力AI+IoT物联网技术领域的芯片商曦华科技，也在2月20日完成了数亿人民币的B轮融资，融资资金将主要用于曦华科技在汽车领域车规芯片技术研发与产品矩阵拓展。

另外，专注工业物联网射频无线通信SoCs的橙群微、蜂窝移动通信芯片的移芯通信、物联网WiFi/蓝牙SoC芯片的联盛德微电子也成功完成了融资，但具体的融资金额均没有公开披露，这将加速它们基于物联网技术半导体创新产品的研发。

中国资本市场跌宕起伏，但投资者对物联网的前景一直充满信心，不管是去年的“寒冬”，还是疫情放开后的今年，投资机构都持续增加对物联网高质量初创芯片公司的过亿元大额融资。