红外热成像摄像头内部结构拆解分析

某鱼上买了几个夜视摄像头，这个是NV3版本的使用4针HSD连接器，体积比NV2小一些。
   
取下镜头和保护镜片能看到里边的加热线圈，加热线圈上有一颗0603的热敏电阻，可以用来检测镜片上的温度决定是否对镜片加热。
  
拆开后盖首先看到的是电源板没上锡的焊盘是白色的，估计是使用的镀银工艺，外圈与外壳接触的焊盘氧化严重说明这个相机应该是受过潮的。
  
 电源板的背面器件比较少，相比NV2在BOM成本上肯定砍掉不少。
  
 电源板上主要芯片包括一颗MAX9259GCB的LVDS通信芯片，MAX9259是发送端，配合MAX9260可以实现3.125Gbps的数据通信，最神奇的地方是它在2根LVDS线上除了实现单身的调整数据发送外还同时实现了低速的像I2C或UART这样的低速双向数据通信，使用设备互联更加方便。
  
  MAX1793EE33是一颗3.3V的LDO，能提供1A的电流。   
丝印Q20C是TI的ADC104S021Q，一款4通道10位的ADC芯片，支持50K~200KSPS的采样率。
    丝印504WG是ST的一款4KBit，SPI接口的EEPROM芯片M95040。
  
 背面的2938是ADI(Linear)的LTC2938一款电压监控芯片。
  PHH1是TI的TPS79318，200mA 1.8V固定输出LDO。
   
 541GQ是TI的TPS57140QDGQRQ1，3.5V~42V输入, 1.5A Buck转换器。
  
 拆掉电源板里边还有一块FPGA核心板，正面包含FPGA、FLASH、DDR芯片和与传感器连接的MOLEX 40pin板对板连接器。
  
 背面包括一颗DC-DC转换器和一颗MOLEX 80pin的板对板连接器，用来和电源板连接。
  
 背面的07QJJXP是TI（国半）的LP3907-Q1大电流I2C可配置的降压转换器，芯片提供默认1.2 V和3.3 V输出+.8 V和2.5 V的LDO共4路输出。
  
 正面包括一颗EPS3C25U256A7N汽车级FPGA。
  
 一颗美光的N25Q064A FLASH。
  
 丝印D9PGM是美光的512M（16MX32）DDR内存。
    丝印DCERZN是安森美的NCP1403，一颗升压转换器。
  
L0DB是TI的LP2951-N，2.3 V~30 V输入的100mA LDO。
  
 PHU1是TI的TPS79333DBVRQ1，200mA LDO。
  
 拆下FPGA核心板能看到时边的传感器，FLIR ISC0901B0，一颗17um 366*256 60fps 14位数据输出的热成像传感器。
  
 相比NV2的ISC0601尺寸小了，没有保护镜片看起来也简陋不少。
  
 传感器2侧的金线不小心很容易弄断。
  
 放大后能看到FLIR ISC9001B0的字样。
  
 外壳带有宝马和Autoliv厂家LOGO。
  
 镜头前面一个用来平场校正的快门，通电时快门关闭。
  去掉传感器的内部镜头图片。
  
 镜头正面图片。
  
 取下镜头需要使用“专门”的拆卸工具。
     取下镜头后里边还有一个金属弹片，和一片薄膜垫片。
     镜头组件相比NV2的相机也简单不少。
   
 NV3除了这个黑圈还有一款白圈的。
   
 白圈的镜片尺寸要比黑圈的大一些，用来安装和减振的组件也比黑圈的多。      开始准备逆向那个Altera的板子，然后在上边做开发，因为它和电源板通信的总线数量不少，可以自己画一个电源板然后用来和MAX9259GCB通信的线路用来驱动LCD或者TF卡。不过看样难度比较大，估计也没空弄了。下一步准备直接在传感器和FPGA的板子中间加一个采集板，把数据直接读出来看看。  

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编辑：黄飞