CuClad® 6700 粘结膜Rogers

Rogers CuClad®6700BondFilm是种低熔点CTFE热塑性薄膜，主要用于带状线或其它多层电路板设计。

CuClad®6700胶膜是三氯氟乙烯（CTFE）热塑性聚合物。建议用作带状线结构与其它多层线路板的PTFE（聚四氟乙烯）板材的粘接。也可作为其它结构与电气元器件的粘接。CuClad®6700键合膜能够在24“（610mm）卷和材料格式。

CuClad®6700胶膜非常符合NASA/ESA通讯卫星与空间应用指南。

特征

厚度.0015”(.038mm)和.003”(.076mm)

相对介电常数(DK)2.35

介电损耗(Df).0025@10GHz

熔融温度为397°F(203°C)

排气率低

优势

阻燃性能

与低介电常数层压板系统相对应

与高频率热固性半固化片相比较，层压的周期更短

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

审核编辑 黄宇