arm技术中厚膜电路设计软件

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描述

 

  厚膜电路设计软件

  厚膜电路设计需要这样几个软件!

  一。基本的PCB设计工具-做布线

  二。电路仿真工具-做分立器件的电路仿真尤其是模拟电路仿真

  三。热分析工具-封装后的热问题很重要四。信号完整性分析工具-高密度设计必须考虑MENTOR公司CADENCE公司还有以前的VERIBEST都有。

  MENTOR的公司有专门的设计工具叫MCM STATION,MENTOR公司自己的热分析工具AUTOTHERM很不错。

  电路仿真关键是模型,对于分立器件搭成的电路来说,对于电路的情况最好做仿真,但模型是个大问题,尤其是数字电路仿真,新器件的模型简直不可能得到,仿真也就成了一句空话。

  模拟电路的话,还可以用SPICE去做很多仿真,而且模型也能有一定的保证。

  由于厚膜电路的特殊性,对信号串扰的仿真和热分析成为了必要的工作。

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