激光焊锡工艺在FPC与PCB连接板的焊接

随着越来越多的FPC柔性线路板应用到电子终端设备上，如高端智能设备：手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等。在电子产品进入高密度组装的今天，加上新型电子设备、新CHIP部品，新型陶瓷压电变压器、新电子材料和新工艺的导入使激光自动焊锡机在FPC、电子元器件等领域被大量应用。

紫宸激光自动锡焊机焊锡是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，激光锡焊相比传统焊接有着不可取代的优势。

传统的焊接技术在诸如FPC、电子元器件的应用存在一些根本性的问题，比如元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散Cu、Fe、Zn 等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时，在传统回流焊时，电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件产生热冲击作用，一些薄型封装的元器件，特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。同时，由于采用了整体加热方式，因FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件都要经历升温、保温、冷却的过程，而其热膨胀系数又不相同，冷热交替在组件内部易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏。

激光锡焊，是一种局部加热方式的再流焊，激光焊锡膏焊接过程分为两步：首先激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被完全熔融，锡膏完全润湿焊盘，最终形成焊接。由于使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，能够很好地避免上述问题的产生。

激光自动焊锡系统加热的特点

激光自动焊锡系统是通过激光二极管为发热源，实行局部非接触加热，无需更换烙铁头，具有激光光束直径小等优点，激光焊接机器人主要特征： 1.激光形成的点径最小可以达到0.2mm，送锡装置最小可以到0.15mm，可实现微间距贴装器件。 2. 快速的局部加热，对基板与周边部件的热影响很少，焊点品质良好。 3. 无烙铁头消耗，连续作业时效率高。 4. 非接触性局部加热，焊接表面残留物少，且美观。 5.非接触式测定焊料温度。

激光自动焊锡系统在FPC与PCB结合板领域的应用

如前所述，当今的电子装置已向多功能化、高集成化、小型化方向发展，FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件等在此领域有着广泛应用。作为进步中的激光焊锡技术，通过自动激光功率调整、图像识别等装置使FPC柔性线路板焊接质量得到质的提升。

激光自动焊锡系统就是靠激光能量激发转变为热能以达到焊接的目的，所以其焊接通常运用在可以将激光打在焊料的位置直接加热。FPC与PCB的摆放一般都是人工作业，这时候锡膏还是膏状，如何避免人工作业去碰触到锡膏或是其他零件是一大课题。所以，这种制程不适合有零件放置在FPC下方。

　　审核编辑：汤梓红