热封试验仪的特点是什么？热封仪的参数 配置有哪些？

前面的文章我们已经了解到了热封试验仪的测试原理以及应用范围，接下来paratronix 将介绍一下热封试验仪的特点 参数和配置。

普创热封试验机

paratronix热封试验仪的特点

嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验
标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求
触控屏操作界面
8 寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线
进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性
数字 P.I.D 控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

普创热封试验机的参数
热封温度 室温+8℃～300℃
热封压力 50~700Kpa（取决于热封面积）
加热形式 双加热（可独立控制）
热封面 330 mm×10 mm(可定制)

paratronix热封试验机的配置

标准配置： 主机、脚踏开关
选购件：微型打印机、硅橡胶板、高温焊布

审核编辑 黄宇