中芯热成推出光电成像芯片制备、测试及封装服务

中芯热成科技（北京）有限责任公司（简称：中芯热成）总经理刘雁飞表示：“目前光电材料的研究正发生快速变化，从原有的单点型器件研究向阵列型器件转变，这其中不仅有着巨大的应用价值，更包含了单点型器件所不具备的新机理、新机制及新方法。中芯热成针对这一需求，推出了基于新材料的焦平面成像芯片加工、封装及测试服务，相信可以帮助众多研究人员取得更高的学术成绩。”在企业的前期研究中已经具备了一维、二维、零维及有机半导体等多种光电材料的集成经验，可以为客户提供快速的定制化解决方案。
 

中芯热成是国内首家专注于红外量子点材料成像芯片领域的国家级高新技术企业，针对量子点、纳米线、二维材料及钙钛矿等新型光电材料提供阵列型成像芯片制备、测试及封装服务。围绕低维量子材料推出下一代低成本、高分辨率成像芯片解决方案，突破传统半导体倒装键合工艺，开展低成本硅基读出电路片上集成式光电成像芯片的封装与测试业务，为国内高校、科研院所及工业用户提供优质封装、测试服务。成像分辨率包括640×512、1280×1024等。

2. 成功案例

钙钛矿X射线成像芯片封装及测试

目前常见的X射线成像技术主要包括基于闪烁体和可见光探测阵列构成的间接成像以及基于半导体光电效应的直接成像。第一种方式受到光学串扰的影响，成像分辨率受到很大限制，同时其探测灵敏度很大程度上依赖于可见光探测器的性能，灵敏度较低。卤化物钙钛矿半导体作为一种新型的X射线直接探测材料，具有很强的X射线吸收能力、优异的载流子传输能力，同时兼具低温和低成本制备的特点，可与硅基读出电路直接集成。

红外胶体量子点成像芯片封装及测试

当前红外成像芯片受限于高成本外延生长方式和倒装互联芯片制备方法，无法大规模产业化应用。胶体量子点作为新兴红外半导体材料在带隙调控及制备方法上展现了区别于传统技术体制的变革性优势，可以突破传统红外材料外延生长方式和倒装互连的芯片制备方法，基于片上液相耦合方法实现硅基电学直接耦合大面阵短波红外胶体量子点光电成像器件制备，工艺简单，成品率高。

二维材料可见光成像芯片封装及测试

二维材料是目前材料领域研究热点，具有硅基集成、带隙可调、载流子迁移率高等优势。通过液相转移或硅基片上直接生长方式，可将石墨烯、黑磷、二硫化钼等二维材料与硅基集成电路进行结合，实现阵列化光学、电学信号获取，探测包括可覆盖紫外、可见、红外等主要光学波段。通过与硅基读出电路集成，将现有单点型二维材料研究拓展至阵列化成像研究，为新机理、新方法及新机制的发现提供了技术和工艺基础。 

3. 服务内容

4. 设备平台

微纳加工测试平台

根据用户对芯片表面电极结构及电极材料需求，可进行微纳加工及测试服务，包括兆声清洗、高精度光刻、电极沉积、湿法刻蚀、划片、线绑定等工作，为成像芯片的加工及制备提供工艺及技术基础。同时公司具有二维/三维表面轮廓仪、傅里叶红外光谱仪、光学显微镜等测试设备，可对客户定制芯片进行工艺质量控制，确保成像芯片加工质量及性能要求。

焦平面测试系统

焦平面探测器是成像设备的核心。焦平面测量系统是自动化参数测量系统，能够完成焦平面探测器核心重要参数及探测器最佳控制信号测量工作。核心参数包括灵敏度、响应光谱、响应非均匀性、盲元图等。测量面阵规模包括320×256、640×512及1280×1024等。

高可靠封装

公司具备真空/惰性气体平行缝焊、点胶机等芯片封装设备，适用于光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。尺寸可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳。可编辑焊接力2~20N，独立的焊接力闭环控制。具有自动预焊操作。通过高性能识别系统整形、定位，通过吸嘴正、负压放、取功能，可实现盖板物料的移载、定位、和盖板的精确放置。

审核编辑 ：李倩