***用在哪?国内外的***品牌介绍

制造/封装

504人已加入

描述

       ***按照不同的应用领域,可以分为前道光刻***和后道***。

       前道***主要参与芯片制造流程,运用***的高精度分辨率将芯片图案曝光在晶圆表面,原理和照相机类似。但曝光流程和工艺非常复杂,涉及到全球顶尖科技技术。后道***主要应用于封装,测试流程,用于提高芯片后道制造良率,推进芯片落地。

  封测***与普通的***不同,后道光刻的精度要比前道光刻要低得多,所以封测***的制作要简单得多,上海微电子在封测光刻技术上是世界上最先进的。

  一、关于上海微电子:上海微电子封装***占据了80%的国内市场,占据了全球40%的市场。

  上海微电子在十一月也发布了第一台高精度的2.5 D/3D封装的***。在芯片设计、制造、测试三个方面,封测技术是目前国内规模最大的一个。所以,国内的封测技术,已经走在了世界的前列。

  上海微电子也有生产前道***的能力,但距离 ASML这个***巨头,还有很长一段路要走,到现在为止,还只有90 nm。不过,也不是没有希望,据说28 nm DUV***,已经开始了新一轮的研发。而且,根据相关人士的说法,28 nm的***,正在研发和调试。

  近几年,关于光刻领域的好消息就一直在持续着。华为公布了***技术的相关专利,北京国望公司光刻曝光系统的研究与量产已经取得了一定的进展,并已开始大规模生产。

  据悉,上海微电子是国内最大的***设备供应商,也是国内***的总负责人。

  ***分为前道***和后道***,上海微电子主要集中在后道***领域。前道和后道***都很重要,上海微电子在2022年2月份交付了国内首台2.5D/3D封装***给客户,具有高分辨率,超大曝光视场等特点。

 上海微电子成立于2002年,主要致力于大规模工业生产的投影***研发,生产销售与服务,IC制造与先进封装,MEMS ,TSV/3D,TFT -OLED等制造领域。

  目前,上海微电子官方公布的信息是它们掌握了90nm前道***的量产能力。不过上海微电子更多的市场份额集中在后道封装领域。

  公司致力于以极致服务,造高端产品,创卓越价值,全天候,全方位,全身心地为顾客提供优质产品和技术支持与服务。

  二、***用在哪?全球有哪些公司?

  ***很重要,通常情况,***主要用途来自以下场景:

  (1)***用于大学研发、实验室设备。

  (2)工厂用于做空空导弹跟踪器、发光二极管、传感器、手机芯片、霍尔元件

  A、发光二极管:用于在十字路口红绿灯、公交车、汽车灯用在每到一站的显示。

  B、传感器:用于高铁到站传输信号准确定位。

  C、手机芯片:用在手机卡上,还有手机显示屏面。

  D、霍尔元件:用于冰箱开灯亮、关灯熄灭。

  E、卫星:卫星上面用于卫星角度的调整。

  ***的主要性能指标有支持基片的尺寸范围,分辨率、对准精度、曝光方式、光源波长、光强均匀性、生产效率等。

  在全球范围,***品牌主要有ASML,尼康,佳能,欧泰克,上海微电子装备,SUSS,ABM, Inc.

  到目前为止,只有三个国家的四家公司可以生产出用于芯片的前道***。荷兰 ASML在中高端***上几乎是垄断的,而日本尼康,则是可以制造出中端 DUV***,但其产能并不大。

  日本佳能公司主要生产的是中低端的***,而上海的微电子公司,目前也只有90 nm的生产水平,还没有出口。

  ASML公司可以独做 EUV***, DUV的市场占有率也很高,但他们的产品,并不是他们自己的。因为美国一直在限制我们的晶片开发,所以才会对 EUV进行限制,现在更是对 DUV进行了限制。

  三、除了上海微电子,国内还有本土的***品牌吗?

  答案是肯定的,据悉,具备生产***的本土企业还有大族激光和成都兴林真空设备有限公司。

  1、大族激光

  你没看错,就是那个做激光的大族激光。

  近日,大族激光表示,目前公司***项目主要应用在分立器件领域,分辨率3-5μm;其中,接近式***已投入市场,步进式***已启动用户优化,公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划,并加大研发核心部件国产化。

  据半导体芯情了解到,大族激光为国内外客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施,主要产品包括:激光打标机系列(如:紫外激光打标机UV-2E、UV-3S、光纤激光打标机H20/HM20等)、激光焊接机系列(如:PB25CE、PB25机型)、激光切割机系列(如S035-50、FS02-20)、激光演示系列、PCB激光钻孔机系列等多个系列200余种工业激光设备及其配套产品。

  针对芯片领域,大族激光的主要产品包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等设备,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。

  大族激光的产品广泛应用于:IT制造、电子电路、仪器仪表、印制电路、计算机制造、手机通讯、家电厨卫、汽车配件、精密器械、建筑建材、五金工具、服装服饰、城市灯光、珠宝首饰、工艺礼品、食品及医药包装等行业。

  2、成都兴林真空设备有限公司

  成都兴林真空设备有限公司成立于2014年11月14日,注册地位于四川省成都市成华区龙潭寺龙井路6号,法定代表人为曾丽。经营范围包括研发、销售:真空设备、机电设备、机械设备。

  据悉,该公司专业提供在微电子工艺生产方面使用的多种型号的***、匀胶机;在真空器件生产方面使用的真空排气台;在真空钎焊、陶瓷金属化、烧氢退火工艺等方面使用的各型真空炉、氢气炉、零件真空储存和真空干燥设备;在各型环境试验设备系列(电热真空干燥箱系列、高低温试验箱系列、电阻炉系列、电热恒温鼓风干燥(高温)箱系列、热风循环烘箱系列)等设备的设计和制造方面,公司均有自己独特的专长。

  公司成立以来来,以其优质的产品,完善、及时的售后服务,得到众多新老客户的信任和支持,合同单位有:中国科学院半导体研究所、北京大学、清华大学、中国核动力研究设计院、中国工程物理研究院、上海空间研究中心、中国电子科技集团公司第四十研究所等。

  据悉,成都兴林真空设备有限公司主营业务是***生产加工。

  在当前芯片行业面临的困境和全球贸易形势下,国产替代势在必行,***是国内企业必须啃下来的硬骨头,这个过程很艰难、漫长,但是只要最终结局是美好的,大家都愿意等待,保持期待,祝愿企业的技术和产品都不断进步和完善。

  编辑:黄飞

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分