红外热成像技术在电子工业领域的优越性

随着电路板制造工艺的发展，电子元器件的集成度是越来越高，电路越来越复杂，出现故障后传统的接触式诊断需要大量的时间和精力,因此非接触式的故障诊断方法已经成为目前的迫切需要。红外热像仪利用光学成像镜头、红外探测器接收探测目标的红外辐射能力，并将红外辐射能力转换成标准视频信号,通过显视屏显示红外热像图。这种热像图与物体表面的热分布场相对应，是被测目标物体各部分红外辐射的热像分布图。红外热像仪能够将探测到的的热里精确里化。能够对发热的故障区域进行准确识别和严格分析！

红外热成像仪能够非接触准确测温，并能够实时显示热场分布的特点使得其成为电路板检测等无损探伤的最佳工具。常见的电路板故障一般为短路﹑断路或者接触不良。短路时电路板电流较正常情况下大，因此对应元件有温升，其红外热像图较正常情况下有明显异常;断路或者接触不良时。通过元件的电流值几乎为零，此时，对应元件的温度较正常工作时低，也能够明显的显示在热像图中。因此,可根据以上原理非常方便的判断出电路板的故障点。针对于电子行业的电路板检测专门研发了电路板检测型红外热像仪，热成像仪可适用于电路元件器件温度分析、整个电路场温度分布分析等。

红外热成像技术在电子工业领域的优越性

红外热成像技术采用非接触式方式进行图像及数据采集，非接触式测温不干扰正常生产过程，具有响应时间快、非接触、使用安全及使用寿命长等优点。

红外热像仪可在电路板研发初期对整个电路的温度分布情况进行掌控，方便研发工程师进行合理布局。

红外热成像技术同样适用于维修领域，维修工程师借助热像仪往往无需线路图即可快速定位板内短路点及热缺陷部位，以便进一步处理。

广泛应用于电阻器、电容器、二极管、三极管等热缺陷多发电子器件。、模块电路，如电源驱动电路、数据采集电路等模块。    

审核编辑 黄宇