PCB设计
下图所示,电路板层包括:signal and plane layers(信号和平面层)、component layer pairs(器件相关的层) 、机械层(Mechanical Layer)other layers(其它层)。
signal and plane layers(信号和平面层)包括 :
顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;
中间信号层(Mid Layer):Mid Layer1~Mid Layer30最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
内部电源层(Internal Plane):通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
component layer pairs(器件相关的层)Silkscreen Layers(丝印层)包括:
顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的边框轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
阻焊层(Solder Mask-焊接面):
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.注意:本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,其实(也就是可以进行焊接的部分)容易产生误解,solder是阻焊层,会比焊盘大,因为是负片,所以此地方不被绿油覆盖,作为焊接用。
锡膏层(Past Mask-面焊面):
有顶部锡膏层(Top Paste Mask)和底部锡膏层(Bottom Paste mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的。注意:也是负片形式输出。
机械层(Mechanical Layer)
可以有多个机械层用来标记一些与机械相关的信息
机械数据层(Mechanical Layer):定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
other layers(其它层)
多层(MultiLayer):通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。
禁止布线层(Keep Ou Layer):定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入未定义的功能范围。
Drill Guide:钻孔定位层,焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心),主要用于绘制钻孔图。
Drill Drawing:钻孔描述层,焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
注意:solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露铜,paste是开钢网用的,是否开钢网孔,可以刷上锡膏所以画板子时两层都要画打开。Signal Layer(信号层):主要用于放置元件和走线。
开窗:专业术语,你可以简单理解为“去掉绿油,把铜皮裸露”,开窗之前:所有非焊盘的地方盖上油墨。开窗是作用在solder层,比如在Top Layer开窗,只需要在Top Solder层上放置和导线相同的Line就可以了。
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