光子芯片公司如何轻松搞定复杂Multi-Die设计？

 

 

开发者在提升芯片性能和加速数据传输的道路上永远不会停歇，能够充分利用光的优势的光子学就是一个很好的切入方向。

 

曦智科技（Lightelligence）是全球领先的光子芯片和人工智能公司，成立于2017年。最近，曦智科技在开发一种复杂的Multi-Die系统级封装解决方案，致力于实现计算能力指数级提升的同时大幅降低能耗。

 

在真实的机器学习（ML）工作负载下预测系统性能和功耗非常困难，因此开发团队需要一个现代化的解决方案来帮助定义执行ML工作负载的整个系统架构。理想情况下，该解决方案可以有效地对定制SoC（由数字组件、模拟组件和光学组件构成）的性能进行建模。

 

现在先进的SoC中都包含许多互联组件，这些都必须经过整体验证从而确保系统能够按预期运行。传统的方法是手动完成相关工作，包括使用静态电子表格计算。另一种方法则是使用新思科技的Platform Architect，一种动态仿真解决方案。Platform Architect不仅能够提供SoC架构分析还可以对性能和功耗进行优化。

 

曦智科技已经在其SoC设计中使用了Platform Architect。借助该解决方案，曦智科技的开发团队生成了AI工作负载模型来执行其应用要求规范，以创建硬件架构（包括总线网络拓扑）的性能模型。内置的分析工具让团队效率大幅提升。

 

曦智科技表示，与基于电子表格的分析方法相比，Platform Architect解决方案的结果保真度更高，并且可以比传统方法更快地获得架构分析结果。

 

观看视频，了解曦智科技是如何利用Platform Architect加速其复杂SoC的架构设计的。