2023年半导体先进技术创新发展和机遇，与您相聚苏州！

来源：半导体芯科技SiSC

当今世界，最具影响力的战略先导性技术，非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科技实力的重要标志，在信息技术、通讯技术、人工智能、电动汽车、新能源等领域发展尤为关键，支撑着国家的核心竞争力，足以及影响社会经济发展。在「十四五」规划中，第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等成为重中之重的发展战略。与此同时，「双碳战略目标」引导低碳绿色产业的发展，而半导体先进技术正就是支撑该产业发展的核心关键技术。

目前，第三代半导体在电动汽车、新能源及5G通讯中的优势及规模应用已成共识，未来几年，这类功率器件向汽车行业、数据中心等的销售将爆发性增长，Yole预计到2027年，该行业的销售额将达到80亿美元，年均增长达50%以上。

另外，随着近年拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局，先进制造与封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化、散热、异质构建等设计要点。由此可见，半导体先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业开拓创新的解决之道。

把握机遇，凝聚向前。雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。

为了满足产业发展的不同需求，本次“化合物半导体先进技术及应用大会”议题以功率电力电子、射频为主。

另外，第二次“化合物半导体先进技术及应用大会”将于2023年11月在太仓举办，会议议题以泛光电为主。

CHIP China晶芯研讨会

2022年7月5日，年度首场线下高峰技术论坛大咖云集，ACT雅时国际商讯与苏州工业园强强联合，主办苏州·晶芯研讨会之“拓展摩尔定律——先进半导体制造与封装技术协同发展大会”。我社力邀业内近20位智库学者、企业专家，齐聚先进半导体制造业重镇地苏州，同台献智献策，近30家知名企业展示先进设备，19,243人在线观看图文直播盛况，更有近500位业界同仁现场启动思维碰撞，“零距离对话”半导体产业前沿技术发展趋势。

 

 

 

 

审核编辑 黄宇