SMT印刷工艺控制流程及常见印刷不良问题

制造/封装

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描述

选择模板加工方法时主要考虑的因素:
●要求的最小间距和开孔尺寸.
●模板的释放焊膏性能.
●降低和预防焊膏的桥连、短路或锡量不足.
●加工材料的成本、成品率和周期.
●模板材料的寿命和耐用性.
●要求的焊膏的厚度.
 

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编辑:黄飞

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