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3月8日,据村田制作所消息,公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩大硅电容器的产能,生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。
新生产线将于2023年春季开始筹建,安装在现有建筑内,预计这将在 2023年至 2025年间创造 100多个就业岗位。
此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS(Passive Integration Connective Substrate)。据该公司称,PICS 的特点是在电气特性方面实现了高性能。新生产线上的产品将实现高性能和电容,它们的尺寸很小,厚度仅为 40 μm,主要针对移动终端市场。
Murata Integrated Passive Solutions是村田制作所于2016年10月收购的原法国IPDiA。IPDiA 于 2017 年 4 月 1 日更名为 Murata Integrated Passive Solutions。
该公司总部位于法国诺曼底卡昂,负责开发和生产 3D 硅电容器,主要用于植入式医疗设备、高可靠性应用、电信基础设施、汽车和移动设备。该公司在法国拥有 200 多名员工。
审核编辑 黄宇
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