Mini/Micro LED激光焊接设备性能要求高 市场空间大

LED显示是在驱动电路上由数量众多的LED芯片组成的阵列形成，其封装时需要精密的焊接工艺。激光焊接是利用高能量激光束作为热源的焊接方式，由于可进行精密焊接、热影响区域小、焊接速度快、焊接质量高，激光焊接在LED显示领域应用广泛。随着LED显示技术不断升级，LED激光焊接设备行业技术门槛还在不断提升。

LED显示正在向着高清化方向发展，同时，可穿戴智能设备以及折叠屏手机问世，LED显示柔性化发展也称为趋势，在此背景下，Micro LED成为LED显示技术升级方向。Micro LED，微米发光二极管，具有尺寸小、厚度薄、分辨率高、色彩饱和度、亮度高、反应速度快、功耗低、寿命长等优点，但其技术壁垒高，现阶段尚未实现规模化量产，性能高于传统LED但低于Micro LED的Mini LED（毫米级发光二极管）成为过渡产品，2020年以来生产规模快速扩大。

Mini LED芯片尺寸在50-200微米之间，Micro LED芯片尺寸在50微米以下，相比传统LED其芯片尺寸大幅缩小，这意味着在制造同样尺寸大小的屏幕时，Mini LED与Micro LED驱动电路上需要集成更多数量的芯片，其焊点大幅增加，封装焊接工艺难度大幅提升，与传统LED激光焊接设备相比，Mini/Micro LED激光焊接设备的温度均匀度、焊接精密度等性能要求更高。

Mini/Micro LED激光焊接设备，需要对焊接温度进行精准控制，并具有高精度对位系统，能够实现需要焊接的区域进行精准对位，避免其他区域产生较大热应力，具有焊接质量高、工作效率高的优点。

根据新思界产业研究中心发布的《2022-2026年Mini/Micro LED激光焊接设备行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，Mini LED商业化发展，成为推动LED市场增长的新动力，预计到2025年，全球Mini LED市场规模将增长至14亿美元以上；同时Micro LED技术正在逐步成熟，若实现量产，将进一步拉动LED市场增长。在此背景下，Mini/Micro LED激光焊接设备作为Mini LED与Micro LED制造过程中不可或缺的重要装备之一，市场需求空间随之不断增大。

审核编辑 黄宇