光谱共焦半导体领域测量——凸块测高、测晶圆TTV、翘曲

在刚刚过去的2022年，半导体行业无疑是增长最快的行业之一。如今，半导体广泛应用于电动汽车、数据中心、智能手机和工厂自动化设备。作为全国测量设备和技术供应商之一立仪科技来说，半导体行业也是立仪过去重点关注的领域，尤其是在接触式或非接触式产品的轮测和检测方面，积累了丰富的经验。下面就跟随立仪科技一起来看看吧：

光谱共焦半导体领域测量——凸块测高、测晶圆TTV、翘曲

半导体在制造过程了使用光谱共焦位移传感器测量设备进行检测可以同时进行视觉，厚度的检测，大大提升了产品的良品率，立仪旗下的点光谱共焦传感器用于测量距离和外貌形状厚度、TTV、翘曲、凸台测量2.5D图像的测量其精度最高可以达到0.1μm，并且型号多，测量角度大，能最大限度的满足客户的需求

立仪光谱共焦位移传感器使用多个棱镜色散部件，较其它色散原理光能利用率高2倍以上。线性度高2倍以上。双层壳体双重减震结构，光谱模块壳体由整块金属镂空而成，刚性和稳定性好，大幅度减少了机台工作时震动影响以及外界热传导，机台运输时减少传感器震动损坏或失准，电磁屏蔽性能好，散热好。模块化的LED光源。具有多通道版本节约控制器减少成本。

审核编辑 黄宇