沉金板与镀金板的区别有哪些？

电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 

我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。 

 

金手指板都需要镀金或沉金

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 
      镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。 
      在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！ 
     沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。 
      金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。 

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。 
      2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。 
      3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 
      4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 
      5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。 
       6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。 

此外：

　　沉金板和镀金板都是金属板材的类型，但它们之间有很大的区别：

　　1. 工艺不同：沉金板是将金箔压制在基材上，而镀金板是通过化学反应将金属溶液沉积在基材上。

　　2. 金属成分不同：沉金板使用的金属通常为纯金或金合金，而镀金板可以使用各种金属如金、银、铂等。

　　3. 价格不同：沉金板制造成本高，因为它使用的是实际的金箔，而镀金板较便宜，因为它只需要少量的金属。

　　4. 耐久性不同：沉金板的金箔在压制过程中会与基材分子结合，因此具有较好的耐久性。而镀金板的金属沉积层较薄，容易脱落和磨损。

　　总之，沉金板和镀金板都有其特定的应用领域，根据需要选择适合的板材类型。

 

所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵（含金量更高），所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺（如遥控器板、玩具板）。