常见的PCB电路板短路的种类

PCB设计

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首先,了解一下常见的电路板短路的种类:

短路按照功能性可分为:

焊接短路(如:连锡)、PCB短路(如:残铜、孔偏等)、器件短路、组装短路、ESD/EOS击穿、电路板内层微短路、电化学短路(如:化学残留、电迁移)、其他原因造成的短路。

短路按照布线特性可分类为:

线对线短路、线对面(层)短路、面对面(层对层)短路。

01

用PC打开PCB设计图,将短路网络点亮,观察哪些位置距离最近,最容易连到一块,尤其需要注意IC内部的短路。

BGA

02

如果是手工焊接,则需要养成好习惯:

1、焊接前目视检查一遍PCB,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;   2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;   3、焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。        

03

发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。

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使用短路定位分析仪器,对于特定情况下的一些状况,使用仪器设备的检测效率更高,检测的正确率也更高。

BGA

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如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

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小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。当然,有时运气不好,会遇到电容本身是短路的,因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

BGA

上图:插件焊接

电路板维修中,如果碰到公共电源短路的故障往往头大,因为很多器件都共用同一电源,每一个用此电源的器件都有短路的嫌疑,如果板上元件不多,采用“锄大地”的方式终归可以找到短路点,如果元件太多,“锄大地”能不能锄到状况就要靠运气了。

对付电路板上插件电容可以用斜口钳剪断一只脚(留心从中央剪断,不要齐根剪断或齐电路板剪断),插件IC可以将电源VCC脚剪断,当剪断某一个脚时短路消失,则某个芯片或电容短路。倘若是贴片IC,可将IC的电源脚用电烙铁熔化焊锡后翘起,使其离开VCC电源。调换短路元件后将剪断处或翘起处重新焊好即可。

另有一种比较快速的要领,但要用到特别的仪表:毫欧表。

我们知道,线路板上的铜箔也是有电阻的,倘若PCB上铜箔厚度是35um,印制线宽1mm,则每10mm长,其电阻值为5mΩ左右,这么小的阻值,用平凡的万用表是测不出来的,用毫欧表则可以测量。

我们假设某一个元件短路,用平凡万用表测得都是0Ω,用毫欧表测得则大概是几十毫欧到几百毫欧,我们将表笔恰好放在短路元件两脚上丈量时,得到的阻值肯定最小(由于倘若放在别的元件两脚上丈量时,得到的阻值还包括了电路板上铜箔走线的阻值),如许我们议决比较毫欧表的阻值差别,当测到某个元件(倘若是焊锡或铜箔有短路亦同此理)得到的阻值最小时,则该元件便是重点猜疑东西了。议决这种要领就可以快速找到障碍点。

编辑:黄飞

 

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