半导体光刻胶重要性凸出，国产替代加速推进

业内消息称，日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求，对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。

另外值得关注的是，日本宣布将解除对韩半导体原料出口管制。日本官方宣布，将“尽快”举行双边出口管理政策对话，协商解除日本对韩国的半导体材料出口管制令。消息还显示，韩国总统尹锡悦可能将于3月访问日本，与日本首相岸田雄举行首脑会谈。

不难看出。美日韩三方正在联手，中国半导体空面临空前压力。

光刻胶相关概念股集体大涨

对于光刻胶行业，面对美日供应链的不稳定趋势，这个行业经过多年在底部的打磨，开始迎来了进口替代的最大契机，且相关的产业链条开始逐步地走向成熟。虽然短期存在着产品和原料供应的诸多问题，但下游客户进行国产替代，实现供应链绝对安全的诉求日益强烈，也给从业者带来了非常好的发展机遇。

受该传闻影响，今日下午，A股开盘后，光刻胶相关概念股集体大涨。截至收盘，容大感光上涨20%、南大光电上涨9.9%、晶瑞电材上涨6.42%、上海新阳上涨4.34%、彤程新材上涨4.03%、华懋科技上涨3.81%。

半导体光刻胶重要性凸出，国产替代加速推进

光刻胶是IC制造的核心耗材，技术壁垒极高。根据TECHCET数据，预计2022年全球半导体光刻胶市场规模达到23亿美元，同比增长7.5%，2025年超过25亿美元。光刻胶行业市场集中度较高，目前全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业垄断，其中日本厂商技术和生产规模占绝对优势。半导体光刻胶根据波长可进一步分为G线光刻胶（436nm）、I线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）、EUV光刻胶（13.5nm）等分辨率逐步提升。 中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率不足10%，其中g线、I线光刻胶的自给率约为20%，KrF光刻胶的自给率不足5%，12英寸硅片用的ArF光刻胶尚无国内企业可以大规模生产。国内半导体产业链自主可控迫在眉睫，建议关注在半导体光刻胶布局较早的企业：彤程新材/南大光电/华懋科技/晶瑞股份等。

EUV胶方面，北京科华已通过02专项验收。ArF胶方面，上海新阳、徐州博康正处于客户测试阶段，南大光电已获部分客户认证；KrF胶方面，北京科华、上海新阳、徐州博康、晶瑞电材均具备量产能力。 根据应用领域不同，光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶，技术门槛逐渐递增。

2022年光刻胶全球市场预计突破26亿美元

下游数据中心服务器及新能源汽车等行业的快速扩张驱动全球晶圆代工厂积极扩产，从而为上游半导体光刻胶提供了持久的增长动力。 SEMI数据显示，2021年全球半导体光刻胶市场约为24.71亿美元，中国大陆市场约4.93亿美元，下游晶圆厂扩产有望推动国内KrF和ArF胶市场扩容；工艺节点进步和存储技术升级，光刻层数提升，推动单位面积光刻胶价值量增长，随着中国大陆12寸晶圆产线陆续开出，价值含量更高的KrF和ArF（ArFi）光刻胶使用频率提升、价值量占比提升。 根据SEMI数据，单位面积光刻胶价值含量由2015年的约0.120美元/平方英寸上涨至2021年的0.174美元/平方英寸。得益于晶圆厂扩产以及市场需求结构性升级，我们测算2022年全球半导体***市场将超过26亿美元。 半导体光刻胶主要用于晶圆制造环节，我国晶圆厂建设将迎来高速增长期，这将为光刻胶带来广阔成长空间。据芯榜（icrankcn）统计，截至2019年，我国6、8、12英寸晶圆制造厂装机产能分别为229.1、98.5、89.7万片/月，预计到2024年将达292、187、273万片/月，年均复合增速分别高达5%、14%和25%。90%以上市场为海外巨头垄断，国内厂商机遇与挑战并存

日本掌握最领先的光刻胶配方和工艺

东京电子、JSR、富士、信越化学、住友化学等日本厂商占据80%以上市场份额。国内厂商主要有北京科华、徐州博康、南大光电、苏州瑞红、上海新阳等，具体来看，G线国产化率较高，I线、KrF、ArF国产化率仍较低，目前部分国内企业已实现KrF胶量产，打破国外垄断，少数厂商已实现ArF光刻胶自主技术的突破。

光刻胶，国内企业逐步突破

我国光刻胶行业发展面临的主要问题有光刻胶关键原料单体、树脂、光敏剂等进口依赖较强，对应的测试验证设备***资源紧张，海外厂商先发优势显著，国内企业尽管在KrF胶上实现部分料号量产但覆盖面仍较窄。

当前半导体产业链逆全球化趋势正在形成，半导体供应链安全至关重要，光刻胶作为半导体产业核心原材料，技术壁垒高，原料自主可控尤为关键。同时我们认为，国内厂商也具备一定发展优势，首先是国产晶圆厂商逆周期扩产新增大量光刻胶需求，国产替代空间广阔，客户替代意愿强。 第二，国内光刻胶厂商具备本土化优势，与客户联系更紧密、反馈沟通更便捷。面对当前困境，我们认为国内晶圆厂应当加强与国产光刻胶厂商联系、及时提供测试反馈，加快产品验证与导入速度，给光刻胶国产化以更好的成长环境。

智研咨询的数据还显示，受益于半导体、显示面板、PCB产业东移的趋势，自 2011年至今，光刻胶中国本土供应规模年华增长率达到11%，高于全球平均 5%的增速。2019年中国光刻胶市场本土企业销售规模约70亿元，全球占比约 10%，发展空间巨大。目前，中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主，平板显示、半导体用光刻胶供应量占比极低。中国本土光刻胶企业生产结构可以如图所示。

（中国本土光刻胶企业生产结构）

日本宣布将解除对韩半导体原料出口管制

3月8日消息，据韩国媒体The Elec报导，韩国政府3月6日表示，在二战期间遭日本企业强迫劳动的韩国受害者，将通过韩国当地企业资助的公共基金提供赔偿，彻底改变了此前要求日本企业负责赔偿责任的强硬态度。

△韩国总统尹锡悦

随着韩国对日态度的软化，日韩关系迎来破冰。日本官方宣布，将“尽快”举行双边出口管理政策对话，协商解除日本对韩国的半导体材料出口管制令。消息还显示，韩国总统尹锡悦可能将于3月访问日本，与日本首相岸田雄举行首脑会谈。

报道称，韩国科技业界人士普遍乐见这项消息，因为此举大大消除潜在风险，并减少不确定性。但也有部分人士担心，这将提升韩国半导体供应链摆脱依赖国外技术的难度，不利于落实半导体关键材料的自主化与国产化。

编辑：黄飞