激光焊接技术在焊接手机PCB板的应用优点

PCB板是电子元器材的支撑体，是电子元器材电气衔接的提供者，跟着手机往轻浮方向的开展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了， 运用激光焊接技术对手机芯片进行焊接，焊缝精巧，且不会呈现脱焊等不良状况。下面来看看激光焊接技术在焊接手机PCB板的应用优点。

激光焊接技术在焊接手机PCB板的应用优点:

1、激光焊接机自动化程度高，焊接工艺简单。操作方便，由于聚焦光斑小，焊缝定位精度高，光束传输和操作方便，无需频繁更换焊枪和喷嘴，大大减少了辅助时间用于关机。

2、非接触式操作方式，满足洁净环保要求。能量来自激光，与工件没有物理接触，因此不会对工件施加力。

3、加工精度高，可降低再加工成本。激光焊接可以将热输入降低到所需的最小量，热影响区的金相变化范围小，热传导引起的变形也是最低的。

4、纳秒脉冲光纤激光器的光束质量高。光纤的纤芯直径在几个微米的量级,能大大的提高激光器的光東质量,从而满足工业加工的高质量需求。

5、体积小。光纤具有良好的柔性,使得激光器可以设计得相当小巧、结构紧凑、易于集成 ,并且在高冲击、强震动、高温度、大灰尘等相对恶劣的环境中也能工作。

6、良好的光谱特性。通过改变不同掺杂的增益光纤和与之相匹配的光纤元器件,可以实现不同波长的激光输出。武汉瑞丰光电激光十六年专注研发和生产激光设备，凭借多年的激光设备研发经验，产品技术成熟，产品性能安全稳定。公司遵循“技术创新、产品创新、服务创新”的经营理念，给客户提供最优质的产品及服务。

以上就是激光焊接技术在焊接手机PCB板的应用优点，激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。
 

审核编辑：汤梓红