中科意创完成数千万元A+轮融资，用于功率半导体先进封装产线建设

近日，新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创（广州）科技有限公司（以下简称“中科意创”）宣布完成数千万元A+轮融资，由创新工场独家投资，用于功率半导体先进封装产线建设。

成立两年以来，中科意创已顺利完成多轮融资，累计融资金额过亿元。其中天使轮由中南创投领投，A 轮融资由英菲尼迪资本领投，中南创投、广州开发区基金旗下视盈基金等跟投。

作为本轮独家投资方，创新工场合伙人熊昊博士认为，800V是解决新能源汽车充电问题和里程焦虑的刚需和必然发展趋势，中科意创所着力的第三代半导体碳化硅技术功率模块和系统应用正是800V核心材料体系。中科意创核心成员源于联合电子、意法半导体（ST）、中车等头部企业，具有丰富的汽车电子芯片设计、系统方案、封装、应用等多年跨领域行业积淀，技术产品能力顶尖。中科意创作为模块封装设计提供方切入产业链，还可以协同赋能主机厂研发自主的碳化硅（SiC）电控核心技术。创新工场看好中科意创在技术产品上的领先实力和商业开拓力，期待其在可持续科技赛道上成为中国自主创新的卓越代表。

随着新能源汽车市场飞速增长，新能源汽车所使用的功率半导体器件成倍增加，具备高性能尺寸比、耐高温和耐辐射的 SiC 材料成为半导体器件领域“新宠”。中科意创以功率半导体为市场切入点，采用“系统牵引芯片，芯片支撑系统”的独特模式，重点布局第三代半导体 SiC 功率模块以及系统应用，已基于 STPAK 封装的 SiC 模块搭建了国内第一条模块模组银烧结产线，并且获得超亿元订单。  “红海”来临：抓住SiC机遇迅速入局

近年来，新能源汽车市场增长速度飞快，2021 年国内新能源汽车销量约为 352 万辆，占全球销量的近一半，2022年，国内新能源乘用车市场当年销量高达 567.4 万辆，同比增长 90%。

相比于传统燃油汽车，新能源汽车所使用的功率半导体器件成倍增加，并且其电机驱动系统通常要求体积更小、重量更轻，且能忍受恶劣的工况。SiC器件具有耐高温、低损耗、导热性良好、耐腐蚀、强度大、高纯度等优点，在新能源汽车领域的应用正在扩大。2018 年，特斯拉与意法半导体开发出 TPAK（Tesla Pack）模块，率先在 Model 3 上以 SiC 功率器件替换硅基功率器件，成为第一批“吃螃蟹的人”，给市场应用带来信心，SiC 半导体逐渐成为竞争激烈的“红海市场”。

市场迎来爆发的同时不应忽视，由于 SiC 半导体属于新兴技术，其材料制备技术、器件制造与封装工艺、动静态测试、驱动设计优化以及可靠性等问题尚未完全解决，导致 SiC 材料本身的优势发挥有限，国内相关厂商在关键技术突破、降本增效加速商业化方面大有可为。

中科意创正是看准这一机遇，围绕第三代半导体 SiC 功率模块以及系统应用，进行了团队建设、技术研发与商业模式等方面的一系列探索，力争成为国内一流、国际领先的汽车半导体系统解决方案供应商。  构建技术“护城河”：打造国内领先SiC功率模块封装方案

作为广东省大湾区集成电路与系统应用研究院和中国科学院体系孵化的重点项目，中科意创的团队配置堪称“豪华”：创始人任广辉具有十五年汽车电子从业经验，具有深厚的技术积累和广泛的行业资源，团队成员80%以上拥有博士或硕士学位，核心成员主要来自于博世、ST、中车等国际知名企业，具备十年以上海内外产品设计开发经验。  

STPAK模组

凭借着豪华团队配置和丰富开发经验，中科意创成为全球半导体巨头意法半导体在中国的官方合作公司，双方正共同推动 SiC 技术和产品在中国市场的落地。据了解，STPAK 方案具有多重技术难点，中科意创逐一攻克：

首先，STPAK 方案采用大面积银烧结，能够大大增强散热，最大限度发挥 SiC 耐高温的性能，中科意创通过深入研究银烧结的工艺原理、烧结设备、烧结银材料、工艺规划、可靠性测试等内容，完成 STPAK 封装的 SiC 模块与散热器的器件级烧结。   目前，中科意创拥有国内第一台 STPAK 银烧结设备，并且基于 STPAK 封装的 SiC 模块搭建了国内第一条模块模组银烧结产线；此外，为了解决模组内均流问题，中科意创定制了一款专用驱动芯片，能够独立控制每个 STPAK 模块，避免电流不均衡的问题；另外，不同于传统模块中配置温度传感器，STPAK 方案为组合形式，无法通过传感器进行温度监测，将会对发挥碳化硅性能造成极大影响。为了解决 STPAK 方案的结温估算问题，中科意创以数学建模结合开关信号采集的方式，用数学方式将结温进行拟合，形成温度监测。

SiC 多合一电机控制器

通过以上三大技术难题的解决，中科意创构建起了自己的核心技术“护城河”，设计出了一款高功率密度、高效率、高可靠性、高工作温度可量产的 SiC 电机控制器，STPAK 方案也成为行业领先的 SiC 功率模块封装方案，是继特斯拉 TPAK 方案之后，为数不多已投入应用的 SiC 功率模块封装方案。  创新商业模式：系统牵引优势实现行业“突围”

基于行业领先的技术优势和团队实力，中科意创开创了一条不同于传统功率半导体服务的商业模式，用一句话概况即“系统牵引芯片，芯片支撑系统”，这也是中科意创能够在成立短短两年时间中，实现行业“突围”的“独门绝技”。

行业中传统的功率模块厂商往往缺乏系统能力，无法跨过系统接触整车厂。而中科意创具有行业中稀缺的整建制 AUTOSAR 汽车软件团队，也具备汽车行业中多代量产产品的迭代开发经验，构建起了“高壁垒”系统能力。以系统牵引优势，中科意创能够精准定位未来功率半导体的封装形式和应用需求，使得自研产品可以从设计、封装、系统上全流程验证，保障产品的可靠性。

另外，针对当前新能源车企对于掌握自主技术的迫切需求，中科意创开创了“服务+组件”的商业模式，区别于传统供应商整机销售的“交钥匙”模式。中科意创创始人任广辉进一步解释道：“我们核心研发团队拥有十几年的汽车零部件生产和研发经验，可以与车企在研发方面形成深入合作，以更加定制化的方式提供服务，助力车企掌握自主开发零部件的能力。”

在此模式的基础上，中科意创计划在未来 5 年内，形成面向中国汽车全行业的共用研发中心，与车企共同努力，打破国外公司的技术壁垒。  未来五年：预测营收数亿元，打造汽车半导体产业化平台

目前，中科意创已获得中科院体系产业化重点项目的扶持，并且正在与意法半导体（STMicroelectronics）共建“智能汽车电子联合实验室”，与全球化的汽车电子软件供应商易特驰汽车技术（ETAS）共建“汽车电子软件平台联合实验室”，还获得了国内首张 SiC 电机控制器 ASIL-D 产品认证。  

SiC 电机控制器 ASIL-D 产品认证

业绩方面，自成立以来，中科意创已为国内 20 多家一流整车厂和多家国际知名一级供应商客户提供了产品以及技术服务，累计订单超亿元，正在快速成长为国内一流、国际领先的汽车半导体系统解决方案供应商。根据目前已确定的量产订单，未来三年中科意创销售业绩将在 6 亿元以上，预测未来五年，SiC 电控、模块、BMS 产品等将为公司带来数亿元营收金额。     未来，中科意创将发挥系统优势，与芯片原厂紧密合作，共同制定功率模块规格、封装，优化性能、提供系统应用方案，助力客户降低成本，打通***上车的路径，在汽车功率半导体和汽车数模混合芯片领域进行深度自主研发布局，为中国汽车半导体事业做出贡献。    

审核编辑 ：李倩