顺络电子LTCC双工器再获美国高通认证

描述

顺络再次与国际一流5G SOC厂家美国高通公司(Qualcomm)合作,在其8系/7系/6系等最新平台中,完成LTCC双工器SLFD21-1R400G-07T的测试认证。

顺络LTCC产品的特点

顺络的LTCC产品,其主要成分为微波陶瓷和高导电率金属导体,在较低的温度(1000℃)以下共烧而成,具有低成本、高可靠性、优良的的高频高速传输以及宽通带的特性,适合用于射频通讯电路。众所周知,射频通讯电路朝着模组化、小型化及更高可靠性等方向发展,顺络LTCC产品也在积极改进适应射频电路的新要求。

模组化 

受 5G 核心技术特征影响,手机内部射频器件数量不断提升,频段的增加和载波聚合的应用,分离式射频器件已经无法满足要求,为满足智能移动终端的消费需求,射频器件模组化发展已成趋势。

解决多频段带来的射频复杂性挑战;

缩小射频元件的体积;

提供全球载波聚合模块化平台等。

LTCC器件可支持复杂化设计,内部组件更多、功能更强,更能适应集成化模块的方向发展趋势。

小型化

低背化:手机和模块的小型化,使得器件需要进一步小型化,在高度上也需要进一步降低。

电极底部化:PCB板元器件的密度越来越高,LTCC产品由侧面电极开始向底面电极变化。

顺络电子

图源顺络

高性能材料

电子陶瓷元器件的集成化、多功能化、薄型化等趋势发展,这些趋势向电子陶瓷材料提出了一系列新的要求,如材料细晶化、材料多功能化、高频化及低损耗化等。未来若干年,电子陶瓷材料的发展亟待解决的关键性技术问题包括以下几方面。

低损耗:适用于低能耗无线/移动信息系统中关键微波元器件的超低损耗介质陶瓷材料,如纳米晶材料制备、超薄陶瓷膜成型等,满足电子元件小型化/微型化的新型电子陶瓷材料及其关键技术。

高频率:随着 5G/6G 技术的发展,通信频段逐渐从微波向毫米波推进,而适应更高频段的新型电子陶瓷,特别是陶瓷介质材料的需求将急剧增加。

更多材料共烧:面向电子信息系统多功能化的新功能电子陶瓷材料。具有电、磁、光、热耦合行为和超常电磁特性的新型多功能陶瓷材料系统,用于无源元件集成和无源-有源集成与模块化的新型电子陶瓷材料。

高可靠性:复杂外场或极端环境条件下工作,具有稳定性和优异服役行为的新型信息功能陶瓷材料等

顺络 LTCC产品在手机上的应用

手机射频前端中使用的LTCC产品的电路包括RFIC、GNSS、Connectivity、PAM/FEM等,推荐器件包括LC滤波器、双工器、耦合器、巴伦等。

顺络产品在手机中的推荐:

顺络电子

图片来自顺络内部

本次顺络与高通合作物料SLFD21-1R400G-07T为LB/MHB合路器,支持4G/5G手机,是一款非常通用的器件。以下为SLFD21-1R400G-07T的特性参数。

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图片来自顺络内部

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图片来自顺络内部

顺络电子

图片来自顺络内部

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