【生产工艺】第三道主流程之沉铜

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衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。    发烧友研习社  如图,第三道主流程为沉铜  沉铜的目的为:  在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现层间导通。  至于沉铜的子流程,通常为3个。  【1】沉铜前处理(磨板)  沉铜前磨板,主要是去除披锋、擦花,清洁板面及孔内的粉尘等。      【2】沉铜  利用板材自身,催化氧化还原反应,在印制板的孔内及表面,沉积上微薄的铜层,作为后续电镀实现孔金属化的导电引线。      【3】背光等级测试  通过制作孔壁切片,并使用金相显微镜观察,确认沉积铜在孔壁的覆盖情况。(注:背光等级一般分为10级,等级越高,沉积铜在孔壁的覆盖情况越好,通常情况下,行业标准为≥8.5级)  发烧友研习社发烧友研习社  此子流程的目的重在检验,对产品的品质不会造成影响,但由于此项检验非常重要,所以,很多时候会脱离生产系列,列为实验室的日常工作之一。故而,假如朋友们发现有的PCB代工厂,沉铜线周边无对应的检验工位,不须惊讶,必在实验室。  此外,沉铜,并不是唯一可以作为电镀前准备的工序,黑孔、黑影,都可以,至于三者间的具体差异,请朋友们参看之前的文章,此处不再赘述。  点击文章标题即可跳转了解:华秋干货铺 | 沉铜、黑孔、黑影工艺,PCB 该 Pick 哪一种?    

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