被卡脖子的半导体设备（万字深度报告）

半导体设备：

半导体设备分为前道制造设备以及后道封测设备。其中，前道设备主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备以及扩散设备。而后道测试设备主要包括分选机、测试机、划片机、贴片机等。从市场规模来看，前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上。

***：

光刻是将设计好的电路图从掩膜版转印到晶圆表面的光刻胶上，通过曝光、显影将目标图形印刻到特定材料上的技术。光刻工艺包括三个核心流程：涂胶、对准和曝光以及光刻胶显影，整个过程涉及***，涂胶显影机、量测设备以及清洗设备等多种核心设备，其中价值量最大且技术壁垒最高的部分就是***。

***由光源波长进行区分可以分为可见光（g-line），紫外光（i-line），深紫外光（KrF、ArF）以及极紫外（EUV）几大类，当前最先进的3nm制程只能通过EUV***才能实现。

***竞争格局：

目前全球***市场几乎由ASML、尼康和佳能三家厂商垄断，其中又以ASML一家独大。2021年ASML占比65%，出货量达到309台（全球总共约500台），力压尼康和佳能，其中EUV/ArFi/ArF高端***占比分别为100%/95.3%/88%。EUV***单价超过1亿欧元，全球仅有ASML可提供。

目前国内具备***生产能力的企业主要是上海微电子装备有限公司，有SSX600和SSB500两个系列，其中SSX600系列主要应用于IC前道光刻工艺，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求；SSB500系列***主要应用于IC后道先进封装工艺。

上海微电子与ASML在***领域的差距客观反映中国和西方在精密制造领域差距，超高端***关键零部件来自不同西方发达国家，来自美国光源，德国镜头和法国阀件等，所有核心零部件皆对中国禁运。

刻蚀设备：

刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。

刻蚀设备按照刻刻蚀方式可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，但是湿法刻蚀由于刻蚀的精度较低，在制程不断微缩的情境下，逐渐被干法刻蚀取代，在部分制程要求不太精密的芯片上在使用湿法刻蚀。

刻蚀设备竞争格局：

刻蚀设备主要由美国泛林半导体、日本东京电子以及美国应用材料三家占据领先地位，2020年三家市场份额合计占比近9成。目前国内有中微公司和北方华创两家刻蚀设备供应商。

国内刻蚀龙头企业的部分技术已达到国际一流水平。在目前广泛使用的高密度等离子刻蚀设备上，中微公司的ICP和CCP刻蚀设备与泛林集团DRIE刻蚀设备的刻蚀效果相当。同时，中微公司的介质刻蚀已经进入台积电7nm/5nm产线，是唯一一家进入台积电产线的国产刻蚀设备生产商。北方华创在ICP刻蚀领域优势显著，已量产28nm制程以上的刻蚀设备，同时已经突破14nm技术，并进入中芯国际 14nm产线验证阶段。

截至2020年12月，长江存储共累计招标348台刻蚀设备，其中美国厂商Lam Research占据超过一半的采购量，达187台；而国内厂商中微公司、北方华创、屹唐股份分别中标50台、18 台、13台，国产化率高达23.85%。以华虹六厂设备招中标情况为例，截至2020年12月，华虹六厂共累计招标81台刻蚀设备，其中Lam Research依旧占据超过一半的采购量，达45台；国内厂商中微半导体、北方华创分别中标15 台、1台，国产化率约为19.75%。

薄膜沉积设备：

薄膜沉积技术用于制造微电子器件上的薄膜，主要是通过物理或化学方法，将适当化学反应源激活，并将由此形成的离子原子等吸附聚集在衬底表面，从而在衬底之上形成一层薄薄的膜，比如二氧化硅薄膜，多晶硅薄膜，金属薄膜等。这些薄膜辅助构成了制作集成电路的功能材料层。

集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和其他。薄膜沉积工艺不断发展，根据不同的应用演化出了PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD等不同的设备用于晶圆制造的不同工艺。

全球薄膜沉积设备中CVD类设备占比最高，2020年占比64%，溅射PVD设备占比 21%。CVD设备中，PECVD是主流的设备类型，2020年在CVD设备中占比 53%，其次为ALD设备，占比20%。

薄膜沉积设备竞争格局：

全球薄膜沉积设备市场由应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、东京电子（TEL）和先晶半导体（ASM）等国际巨头公司垄断。

国内从事CVD设备开发销售的公司主要有北方华创、中微公司和拓荆科技。北方华创主要研发PVD、LPCVD和APCVD设备，中微公司主要研发MOCVD设备。拓荆科技主要是PECVD ，ALD以及SACVD设备。

拓荆科技的产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线，2.5D、3D先进封装及其他泛半导体领域。

拓荆科技 PECVD设备年产50台，其它设备平均年产2台。

薄膜沉积设备国产化率估计仅5.5%（按设备数量口径）。2020年1月1日以来国内部分主要晶圆制造产线的薄膜沉积设备招标情况，6家厂商共招标薄膜沉积设备1060台（仅PVD和CVD类设备），国内厂商中标58台，其中拓荆科技中标40台（主要为PECVD设备），国内市占率为3.8%；北方华创中标18台（主要为 PVD 设备），国内市占率1.7%。

薄膜沉积设备主要原材料依赖进口。

清洗设备：

清洗是晶圆加工制造过程中的重要一环，为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，硅片在进入每道工序之前表面必须是洁净的，需经过重复多次的清洗步骤，除去表面的污染物。

根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，是目前市场上的主流清洗方法。

在湿法清洗的技术路线下，清洗设备可以分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等。

从结构来看，单片清洗设备是目前市场的绝对主流，随着集成电路特征尺寸的进一步缩小，单片清洗设备在40nm以下的制程中的应用会更加广泛，未来的占比有望逐步上升。

清洗设备竞争格局：

全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(Dainippon Screen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研究（Lam Research）等等。其中，迪恩士处于绝对领先地位，2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额，东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。

国内的清洗设备领域主要有盛美半导体（年产40台）、北方华创、芯源微、至纯科技。其中，盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备和单片槽式组合清洗设备；北方华创收购美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC之后主要产品为单片及槽式清洗设备；芯源微产品主要应用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域；至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术。

根据中国国际招标网信息，从2019 年~2021年H1中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在10%~20%。

清洗设备上游原材料：

主要包括气路类、物料传送类、机械类、电气类等。

盛美上海原材料供应商风险：

Product Systems,Inc.为公司单片清洗设备中关键零部件兆声波发生器的唯一供应商；NINEBELL为公司单片清洗设备中传送系统中机器人手臂的主要供应商；Advanced Electric Co.,Inc.为公司单片清洗设备中阀门的关键供应商。

离子注入设备：

离子注入是通过对半导体材料表面进行某种元素的离子注入掺杂，从而改变其特性的掺杂工艺制程。通过离子注入机的加速和引导，将要掺杂的离子以离子束形式入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子发生一系列理化反应，入射离子逐渐损失能量，并引起材料表面成分结构和性能发生变化，最后停留在材料中，实现对材料表面性能的优化或改变。

根据离子束电流和束流能量范围，离子注入机可分为三大类：中低束流离子注入机、低能大束流离子注入机、高能离子注入机。

离子注入机竞争格局：

美国应用材料公司、Axcelis占据全球大部分市场份额，其中美国应用材料公司在离子注入机产品上的市占率达到70%。

国内离子注入机也基本上被应用材料、Axcelis 和日本Sumitomo垄断，仅有万业企业旗下的凯世通、中科信（年产能30台）在某些12寸晶圆产线上获得工艺验证验证并验收通过。

涂胶显影设备：

涂胶/显影机作为***的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。其直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，从而影响后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果，因而涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。

涂胶显影设备竞争格局：

2019年东京电子占据涂胶显影设备87%市场份额。国内市场来看，东京电子占据国内市场91%市场份额，DNS占据 5%市场份额，国内仅芯源微占据4%市场份额，国产替代空间十分广阔。

芯源微（21年产量219台）（28nm）为前道涂胶显影设备国内目前唯一供应商，持续技术升级，替代路径清晰。公司目前产品可覆盖 PI、Barc、SOC、SOD、I-line、KrF、ArF 等工艺，ArFi（浸没式 ArF）工艺设备也正在研发验证过程中。由于目前国内暂无EUV光刻设备，EUV工艺涂胶显影设备国内暂无需求。

去胶设备：

去胶即刻蚀或离子注入完成之后去除残余光刻胶的过程。去胶工艺类似于刻蚀，操作对象是光刻胶。去胶工艺可分为湿法去胶和干法去胶，湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解，干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，目前主流工艺是干法去胶。

去胶设备竞争格局：

全球干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，前五大厂商的市场份额合计超过90%。屹唐半导体（20年产量153台）市占率位居全球第一，已全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，可用于90nm-5nm逻辑芯片、1y到2x纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

屹唐半导体风险：90%以上原材料依赖进口。

CMP抛光设备：

CMP技术即化学机械抛光，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。其工作过程是：抛光头将晶圆抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化，抛光盘带动抛光垫旋转，通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度的磨蹭实现3-10nm分辨率的实时厚度测量防止过抛。

抛光设备竞争格局：

目前全球CMP设备市场处于高度集中状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，合计拥有超过90%的市场份额。

国内CMP设备的主要研发生产单位有华海清科（28nm，21年12英寸产能87台，8英寸产能6台）和北京烁科精微电子装备有限公司，其中华海清科是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，是目前国内唯一实现了12英寸CMP设备量产销售的半导体设备供应商，相较于国内其他厂商（如北京烁科精微）具有明显的行业领先地位。

检测设备：

半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，几乎每一步主要工艺完成后都需要在整个生产过程中进行实时的监测，以确保产品质量的可控性，贯穿于半导体生产过程中，对保证产品质量起到关键性的作用。

广义上根据测试环节分为前道测试和后道测试设备。

前道量检测包括量测类和缺陷检测类，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性检测。

后道测试设备用于晶圆加工前的设计验证环节和晶圆加工后的封测环节，通过测试机和分选机或探针台配合使用，分析测试数据，确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量，属于电性能的检测。

前道检测设备：

前道量测设备进一步细分为量测设备、缺陷检测设备以及过程控制软件，其中缺陷检测设备约占前道检测设备的55%，量测设备占前道量测设备的34%，过程控制软件占11%。进一步按产品细分，膜厚测量占比12%、OCD-SEM测量占比 10%，CD-SEM占比 11%、套刻误差测量占比9%；缺陷检测中有图形晶圆检测占比32%、无图形晶圆检测占比5%、电子束检测占比12%、宏观缺陷检测占比6%。

量测类设备：主要用来测量透明薄膜厚度、不透明薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等指标，以保证工艺的关键物理参数满足工艺指标，对应的设备分为椭偏仪、四探针、原子力显微镜、CD-SEM、OCD-SEM、薄膜量测等。

缺陷检测类设备：用来检测晶圆表面的缺陷，并获取缺陷的位置坐标（X，Y）；分为明/暗场光学图形图片缺陷检测设备、无图形表面检测设备、宏观缺陷检测设备等。

前道检测设备竞争格局：

前道检测设备领域，科磊独占52%的份额，应用材料、日立高新则分别占比12%、11%，CR3合计占比接近80%，市场集中度较高，且基本被海外公司所垄断，国内企业市场份额不足1%。其中科磊在晶圆形貌检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测领域市占率分别达到 85%、78%、72%，应用材料产品则主要为掩模版测量及电子束检测，日立高新则在 CD-SEM 领域市占率较高。

国内布局该领域的公司分别有上海睿励、上海精测和中科飞测。目前，上海睿励的薄膜测量设备成功进入三星和长江存储生产线；中科飞测的晶圆表面颗粒检测机成功进入中芯国际生产线，智能视觉检测系统成功进入长江存储生产线，椭偏膜厚量测仪进入士兰微生产线；上海精测（22年1-9月检测设备产量295台）的膜厚测量设备已经成功小批量生产并进入长江存储生产线，OCD量测设备已取得订单并已实现交付，首台半导体电子束检测设备eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备已正式交付国内客户。

精测电子检测设备：

后道测试设备：

集成电路（后道）测试核心设备包括测试机、分选机、探针台3种，测试机负责检测性能，后两者主要实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。

从结构来看，测试设备中，测试机在CP、FT两个环节皆有应用，而分选机和探针台分辨仅在设计验证和成品测试环节及晶圆检测环节与测试机配合使用，且测试机研发难度大、单机价值量更高，因此测试机占比最大，达到接近70%的比例，而分选机、探针台占比分别为17%、15%。

测试机：

按照测试机所测试的芯片种类不同，测试机可以分为模拟/混合类测试机、SoC测试机、存储器测试机等。模拟类测试机主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统；SoC测试机主要针对SoC芯片即系统级芯片设计的测试系统；存储测试机主要针对存储器进行测试，一般通过写入一些数据之后在进行读回、校验进行测试。其中，SoC与存储测试机难度最高，同时在结构占比上也是测试机中占比最大的部分，在全球和国内市场均在70%左右占比。

分选机：

主要用于芯片的测试接触、拣选和传送等。分选机把待测芯片逐个自动传送至测试工位，通过测试机测试后分选机根据测试结果进行标记、编带和分选。

按照形态和适用情形分为重力式、平移式、转塔式、测编一体机。重力式结构简单，投资小；平移式适用范围广、测试时间较长或先进封装情况下优势明显；转塔式适合体积小、重量小、测试时间短的芯片。

就分选机产品结构而言，平移式和转塔式占比最高，转塔式主要测编一体机，技术壁垒较高，应用更加便捷，随着技术持续发展成本下降后占比有望持续提升。

探针台：

主要负则晶圆输送及定位，使晶圆依次与探针接触完成测试，提供晶圆自动上下片、找中心、对准、定位及按照设臵的步距移动晶圆以使探针卡上的探针能对准硅片相应位臵进行测试，按不同功能可以分为高温探针台、低温探针台、RF 探针台、LCD探针台等。

后道测试设备竞争格局：

测试机竞争格局：

自动测试系统（ATE）是半导体后道测试设备中的核心设备，全球半导体ATE市场主要由科休、爱德万和泰瑞达三大巨头占据，合计占比95%，市场集中程度较高。国内半导体测试机市场中，爱德万、泰瑞达和科休同样占据了近84%的市场，国内厂商华峰测控（21年产量1975台）和长川科技的市占率分别为8%和5%。

在国内模拟测试机市场，相关国内企业已经建立一定优势，据统计测算，2020年华峰测控/长川科技在国内模拟测试机占比为49.88%/24.08%，合计突破70%的市场份额。存储和soc设备正在突破中。

分选机竞争格局：

分选机主要市场由海外占领，但竞争格局较为分散，主要企业仍为科休、爱德万、台湾鸿劲以及长川科技，根据VLSI Research及Semi，科休占比最高为21%，Xcerra（已被科休收购）占比16%，国内企业长川科技占比2%。

从中国封测龙头长电科技和华天科技2016-2021年的招标结果来看，中国分选机市场国产化率很高，包揽市场份额3/4的前五家中仅有鸿劲科技来自中国台湾，其余四家皆为大陆厂商，长川科技位居榜首，整体国产化水平达65%。

探针台竞争格局：

探针台全球市场主要由两家龙头企业垄断，ACCRETECH占比46%，TEL占比27%，其余的企业为台湾旺矽、台湾惠特以及深圳矽电等。

深圳矽电是境内产品覆盖最广的晶圆探针台（21年产量3701台）设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试，步进精度可达到±1.3μm。公司晶粒探针台（21年产量1113台）已达到国际同类设备水平，适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有无损清针、滤光片自动切换等自主研发的技术。

封装设备：

传统封装设备按工艺流程主要分为晶圆减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机。

晶圆减薄机：

直径150mm（6寸）和200mm（8寸）的晶圆厚度分别为625um和725um，而直径为300mm硅片平均厚度达到775um。在晶圆中总厚度90%以上的衬底材料是为了保证晶圆在制造，测试和运送过程中有足够的强度。晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材料。有利于后续封装工艺的要求以及芯片的物理强度，散热性和尺寸要求。

工作原理：通过空气静压主轴带动金刚石磨轮高速旋转，以IN-Feed或CREEP的方式对磨削材料进行物理去除。

晶圆减薄机竞争格局：

国外以日本DISCO、东京精密株式会社和以色列ADT公司（已被光力科技旗下的先进微电子有限公司收购）为主。

北京中电科电子装备有限公司成功推出了自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机的产业化机型，目前已有20多台不同型号设备被用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产，产品良率和生产效率均达到日本进口同类机型水平。在第三代半导体材料加工领域，顺利完成SiC材料减薄工艺验证并形成多台设备订单。预计2022年减薄设备将实现合同额1.2亿元人民币，2023年全系列产品产值将突破2亿元人民币。

划片机：

划片机是使用刀片或者通过激光等方式高精度地切割硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。目前刀片切割仍占据80%的市场份额，激光切割仅占据20%，预计刀片切割工艺在较长一段时期内仍将为主流切割方式。

目前全球的划片机市场日本公司垄断90%以上，其中，Disco约占据70%市场份额，东京精密次之，划片机国产化率极低，只有5%左右。全球第三大划片机厂商以色列ADT已被国内光力科技收购，其在国内市场份额不足5%。

光力于2017年收购了英国的LPB公司70%股权，于2020 年进一步收购了LPB公司30%股权。是行业内仅有的两家（另一家为全球半导体划片机龙头企业DISCO）既有切割划片机设备，又有核心零部件——高精密气浮主轴的公司，综合竞争优势突出。

光力科技21年划片机产能300台，空气主轴产能1000根。

空气主轴广泛应用于半导体、汽车自动喷漆、接触式光镜片加工、高速鼓风机等领域。在半导体领域为切、磨、削设备中的核心部件，前道制造用的CMP平坦化设备、后道封装用的背面减薄机、研磨机的核心零部件均为空气主轴。公司在空气主轴领域技术领先，将以此为轴打造平台型公司，推出更多半导体高端装备系列产品，打开更广阔的成长空间。

固晶机：

固晶机又称为贴片机，主要应用于半导体封装测试阶段的芯片贴装环节，即将芯片从已经切割好的晶圆上抓取下来，并安置在基板对应的上，利用银胶把芯片和基板粘接起来。

固晶机贴片内容主要分为几类：IC、传感器、分立器件、光通信模块、功率器件、LED。

IC成本较高，因此对贴片精度要求较高，封测厂在IC贴片环节通常将贴片速度调整至其最高速度的70%-80%来保障良率，所以直驱固晶机在IC贴片中有一定的优势。传感器、分立器件、光通信模块、功率器件和LED器件相对较大，对精度的要求便低了很多，同时由于其成本低，对次品率有一定的容忍度，再叠加其量大、以传统封装为主的特点，其对效率这一指标更为敏感，因此摆臂固晶机更具优势。

根据高工产业研究院2020最新数据，新益昌（20年总产量3000台）在中国固晶机市场的市占率超70%，客户普及率超过9成；根据Yole，2018年全球固晶设备（应用领域包括LED、半导体、光电子等）中新益昌的整体市场占有率为6%，在全球固晶设备市场排名第三，在LED 固晶机全球市场份额为28%。

新益昌零部件自制率逐年提高，公司驱动器、导轨、电机、运动控制卡、高精度读数头及电磁阀于2020年的自产率分别为69.48%、15.30%、21.39%、24.17%、87.40%及11.08%，镜头全部外购，前五大供应商均为国内公司。

新益昌自产驱动器、电机、导轨、读头器的关键参数均优于外购。如XY平台驱动器在定位精度上，公司可以达到±3μm，优于Sanyo、Panasonic的设备±5μm；导轨方面，公司UW轴的使用时间超过12个月，高于SKF的6个月左右；电机方面，公司自产部件在精度和定位时间上都要好于外购的Panasonic产品。

引线键合（焊线）机：

焊线机用于引线键合工序，将金属引线与基板焊盘紧密焊合，目的是实现芯片的输入输出端与应用器件相连接，最终实现芯片与基板之间的电气互连和芯片间的信息互通。引线键合工艺中所用的导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝。

按照焊接原理的不同，可分为热压键合、超声键合和热超声键合三种。热压键合和热超声键合的焊接材料为金线、铜线，而超声键合主要焊接材料为铝线。铝线键合机更适用于功率器件，金铜线键合机更多用于IC领域。

引线键合（焊线）机竞争格局：

目前国内市场被K&S、ASM Pacific垄断，2021年引线键合设备国产化率仅3%。2021年中国引线键合机进口量为31134台，国内铝线键合器一年的需求量大致在3600台左右。K&S（Kulicke & Soffa）是美国半导体封装设备龙头企业，核心提供焊线机及相关消耗性工具产品；ASM Pacific最早由荷兰ASMI出资设立，总部位于新加坡，其从单一的焊线机生产商成长为后道工序全产品供应商。

大陆企业新益昌、大族封测（21年产量3000台）、深圳翠涛布局焊线机。

国产焊线机公司：

大族封测：主流产品的核心性能与国际龙头企业基本持平

奥特维：铝丝键合机技术对标国外一线。

新益昌（收购深圳开玖）：

开玖自动化的LED焊线机已在客户验证中，半导体焊线机预计将于2022H2推出样机。

主要有两大产品系列，包括小信号器件键合用金丝球焊线机（K900系列)和大功率半导体用粗铝丝压焊机（K530型、K550型），其中金丝球焊线机的代表机型K940型TO56焊线机在光通讯行业占有80%以上市场份额。

塑封机：

塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内。

芯片封装按技术路线不同，目前可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，塑料封装凭借其优良的综合性能和高性价比，为目前半导体封装主流的封装技术，目前上述各种分类方法下的各芯片类型主要使用的是塑料封装。

塑封机竞争格局：

半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA 等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动封装设备多种机型的能力，文一科技、耐科装备与大华科技均是代表企业之一。

根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右。

文一科技半导体设备中的关键元器件大部分依靠进口，这也使得国产设备的完全自主仍然面临挑战与风险。

耐科装备塑封设备：

目前可实现绝大部分塑料封装形式，目前尚无法实现树脂底部填充封装、采用压塑封装成型的晶圆级封装、板级封装等先进封装。

切筋成型设备：

切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品的过程。切筋成型产品在半导体封装中的作用如下：切除不需要的连接用材料，使引脚与引脚分离，实现电信号各自独立；成型符合设计要求的形状与尺寸，满足后续装配要求。

半导体切筋成型设备市场主要包含手动切筋成型设备和全自动切筋成型设备。目前，手动切筋成型设备已几乎全部淘汰，自动切筋成型设备是市场主流产品。

切筋成型设备竞争格局：

在全自动切筋成型设备领域主要企业有日本YAMADA、荷兰FICO、耐科装备、文一科技、东莞朗诚微电子设备有限公司、苏州均华精密机械有限公司、上海浦贝自动化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精密模具有限公司、深圳华龙精密有限责任公司等。

目前国产全自动切筋成型设备技术已基本达到大部分封测厂商的要求，产品处于相对成熟的发展阶段，国产设备市场处于自由竞争阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO 为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。

耐科装备切筋成型设备：

耐科装备原材料风险：

公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备使用的传感器、工控机、控制器、电磁阀等，公司半导体封装设备中使用的轴承、导轨、伺服电机、控制系统等零部件主要采购于日本品牌供应商（部分品牌在国内有生产工厂），公司也有国内供应商替代方案；公司半导体封装设备目前使用的 PM23钢、PM60钢主要采购于瑞典的模具钢材供应商，也可以从德国、日本采购，但无国内替代供应商，对该类原材料存在重大进口依赖。

审核编辑 ：李倩