景旺电子亮相国际电子电路(上海)展览会

描述

3月22-24日,国际电子电路(上海)展览会在上海国家会展中心拉开序幕,来自全球的700多家电子电路厂商、设备制造商、技术提供商和原材料供应商参展,聚焦电子电路行业发展。在本次展会上,景旺电子将携高多层印制电路板、类载板、金属基板等多款电路板行业领先的创新产品亮相,展示公司在电子电路行业的硬核技术和产品实力。 

景旺电子

景旺电子是国内电子电路领军企业,在PCB行业拥有近30年的积淀。2022年,面对外部环境的多重挑战,公司在5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、HPC高速线缆光模块板、旗舰手机mSAP板、智能手机高阶HDI主板、Mini LED、卫星通信高速板等产品上实现了量产,同时在AR/VR、800G光模块、高性能CPU等领域的产品和技术研发均取得重大突破,满足客户对高端产品的需求。

随着全球6G技术竞争拉开帷幕,6G网络架构卫星互联网的发展持续提速。

目前,景旺电子已实现了卫星通讯应用高速PCB的制作关键技术研究及产业化。公司对产品翘曲度控制、层间对准度、背钻stub精度控制、天线方PAD的尺寸精度和尖角精度管控等关键技术进行研究,解决了卫星通信用高速PCB高层数、多次压合、高厚径比、跨层盲孔、背钻、埋阻层等加工难度大的问题,并通过相关标准、文件的建立,样品/小批量的试产,以及成果的迁移,最终实现了高速PCB的产业化生产。

在汽车电动化与智能化的趋势下,汽车PCB需求量大幅增长,且PCB方案呈现多元化。目前,景旺电子在国内汽车雷达PCB市场占有率排名第一,实现为国内外汽车零部件商批量供应车载雷达产品,客户涵盖国内外知名tier 1零部件商和整车厂。未来,景旺电子有望凭借更快的方案解决与适配能力,切入供应链,叠加下游国内本土汽车品牌的需求崛起,承接车用PCB供给。 

景旺电子

景旺电子持续聚焦印制电路板技术研发与产业化,储备了较强的技术实力,实现了卫星通信高速板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、高性能CPU高阶HDI等高端产品的技术突破,具备较强的竞争实力。在当前卫星互联网、智能驾驶、AI、大数据、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下,公司有望迎来更大的发展机会。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分