第一种应用场景是模组与箱体(或背板)间的连接替代。传统模组和箱体的连接是通过B2B连接器来实现的,而这种物理连接器面临长期使用中由于老化磨损等带来的可靠性问题,同时需要较大的PCB面积。非接触式连接则可以解决复杂的结构设计并提升可靠性。此技术可结合无线充电,实现完全封闭的LED显示模组,取得户外防水等特性。第二种应用场景是箱体与箱体间的连接替代。箱体和箱体之间的传统连接是通过线缆(例如以太网线、HDMI线缆等)来实现的。采用线缆连接,安装繁琐,需要比较高的时间和人力成本。采用ST60的非接触连接除了可以提高安装效率、降低成本外,更能有效提高连接的稳定性。而且ST60芯片具有很小的封装,产品无需开孔,这为LED 客户改进产品外观、比如设计超薄LED箱体带来了可能。第三种应用场景是3D全息显示。采用ST60的外置圆极化天线,则可以实现LED旋转灯带与中心位置固定的控制板之间视频无线连接,最高可以实现6.25Gbps的传输带宽,并且视频传输无延迟。下图总结了ST60非接触式连接器技术在LED显示行业应用中主要的技术特性和优势。
意法半导体ST60将参加2023年4月7日到9日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的ISLE 国际智慧显示及系统集成展,10号厅D09展位,我们将展出ST60在LED显示中的Demo,欢迎大家莅临参观交流。了解更多或下载ST60规格书,请访问:www.st.com/st60。或扫码进入“ST中文论坛 - 非接触无线连接方案”板块:非接触无线连接方案 ST意法半导体中文论坛 (stmicroelectronics.cn)。

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原文标题:意法半导体ST60参加2023 ISLE 国际智慧显示及系统集成展
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