由于PCB布局问题或需要对电路进行修改,有时需要切断PCB表面上的走线。在这个过程中,一小节线路被移除,从而在电路中形成一个 "断点"。
在一般方法中,走线切割的长度至少要与最小导体间距一样宽。在大多数情况下,用一把非常锋利的刀或高速铣刀来进行切割。切割后对该区域进行测试,并用环氧树脂密封。
为了进行此类切割,中级PCB返工和维修技术人员应准备以下材料和工具,包括但不限于:
•清洁用异丙醇
•用于测量电气连通性的连通性仪表和测试探针
•PCB环氧树脂
•固化环氧树脂的烘箱
•用于精密切割走线的锋利刀具
•具有适当照明的立体显微镜,用于检查
•清洁用低绒布
•与PCB阻焊层颜色匹配的着色剂
第一步(图1)是确保考虑到切割位置周围相邻元件的物理限制,确定切割的适当位置。除Gerber文件外,还应使用机械装配图。确定最小走线宽度切割位置。使用异丙醇和无绒布清洁该区域。切割应垂直于走线边缘。
图1:确定走线切割位置
使用直尺和刀具进行切割(图2),使两个切口与走线方向的切口相垂直。使用直尺作为导向,均匀施加压力,缓慢切割走线,以免损坏PCB的其他区域。去除切下的走线并丢弃。
图2:使用锋利的刀具切割走线
使用刀具的另一种方法是将PCB夹在铣床上,确保PCB与刀具平行。将切割刀具的尺寸定为待切割宽度的一半。确保保护好切割区域,使PCB上不会留下任何异物。如前所述,切割后进行清洁。
接下来,使用连通性检查仪确保切口之间存在电气开路。
按照制造商的建议混合环氧树脂,确保了解环氧树脂的湿度、温度和工作时间。
在某些情况下,需要添加着色剂以与组件颜色匹配。用你的刀子的边缘,小心地填补缺失的走线所留下的缺口(图3)。按照制造商指南,在烘箱中固化环氧树脂。
图3:使用PCB维修环氧树脂填充切割走线后留下的缺口
最后一步要确保在集中精力进行维修时,电路板维修的修改不会对周围电路造成意外损伤。然后根据需要完成其他电气测试。
审核编辑:刘清
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