留言有奖 | 瑞萨最新RA入门级系列RA4E2&RA6E2新品解读【高性能，小封装，低成本】

 

 

         

新品发布

     

NEW PRODUCT

   

 

瑞萨自从2019年首次推出RA家族以来，基于Cortex-M33内核的产品组合越来越多，事实也证明这些器件因为高性能和安全性越来越受到客户的欢迎；同时我们也看到在随着客户对成本优化的需求情况下，对CANFD、I3C等新外设的支持需求也是日益增多。瑞萨近期新推出：

RA入门级系列MCU

RA4E2 & RA6E2

“高性能，小封装，低成本”

*文末互动留言赢取开发板

 

瑞萨RA系列产品路线图

 

产品特性

此次RA入门级产品包含RA4E2和RA6E2两个系列，主要产品特性有：

1. 入门级存储空间配置, 以实现成本最优化

A) RA4E2：128KB闪存，40KB SRAM，1KB standby SRAM

B) RA6E2：最大256KB闪存，40KB SRAM，1KB standby SRAM

2. 极高性能，紧凑型封装以及平衡的低功耗

A) Arm Cortex-M33内核，最高主频可达200 MHz

B) 更多小型封装选项，包括4×4mm BGA36或5×5mm QFN32

C) 工作在100 MHz，从闪存运行CoreMark算法时的功耗为82uA/MHz

3. 优化的功能组合

A) 将全速USB 2.0、串行通信（SPI/UART/I2C）、CAN-FD、I3C、I2S等外设集于一体

B) RA6E2集成QSPI接口，支持XIP功能

4. 轻松迁移

A) 硬件和软件的兼容性和可扩展性, 

B) 易于使用的灵活软件包（FSP）

C) 经过市场验证的成熟外设

 

下图为瑞萨基于Cortes-M33内核系列的外设列表，您可以根据您的需求对照此表做简单的选型，请留意RA4E2和RA6E2因为入门级产品的定位而在功能上有所优化：

点击查看大图

 

目标应用 

RA Cortex-M33通用入门级高性能MCU

● 小型封装和高性能（36引脚BGA 4mm×4mm）

医用传感器；

光学、通信、网络模块；

多个串行通信接口的工业传感器；

指纹识别模块；

● 家用电器

● 家庭娱乐（HDMI-CEC控制需求）

● 离线语音控制命令场景，自带SSI接口

● 带有CAN FD的工业传感器中枢，用于流量、湿度、温度等

● 游戏外设、耳机控制、方向盘等

● ...

 

 

配套开发板

EK及FPB板

RA4E2&RA6E2有配套的EK board（评估板）和FPB board（快速原型板），如下为FPB板的照片及简要规格介绍，互动留言，有机会免费获得哦：

FPB-RA6E2规格：

板上芯片为200 MHz Arm Cortex-M33 core RA6E2，具有256KB code flash和40KB SRAM，可通过USB 5V供电或者外置电源，板载J-Link调试器，配置Ardruino Uno和Pmod接口，可以根据您的应用需求进行快速开发。

 

         

留言赢新品

     

 

   

 

如您对本款新品有开发使用的需求或兴趣，欢迎留言讨论！

截至2023年4月12日，我们将选取30位留言粉丝送出新款开发板1份~

*活动仅限电子行业人员参与，请知悉；活动最终解释权归瑞萨MCU小百科所有。