2022年,从产品带来的营收占比来看,智能手机芯片占比达到27%,智能家居芯片占比达到14.1%,消费电子占比23%,其他部分占比36%。从销售地区来看,中国区销售占比达到74%,美国区销售占比达到21%,欧亚区销售占比达到5%。
截止2022年末,中芯国际资产总额达到438亿美元,较上年增长21%,资产负债率为34%。产能利用率明显改善,2022年中芯国际总产量达751.1万片(折合8英寸晶圆约当量,下同),晶圆月产能为71.4万片。而销售晶圆的数量由上年674.7万片增加5.2%至709.8万片。平均售价由 上年4763 元上升至本年 6381 元。晶圆代工业务营收为452.933亿元,同比增长 41.0%。
尽管2022年销售额创历史新高,但电子产品需求放缓和美国出口管制给其业务带来压力。中芯国际仍面临2023年业绩疲弱的局面,预计2023年第一季营收环比下降13%至15%,毛利率30%至32%。
近日,市场研究机构Counterpoint Research发布了从2021年一季度到 2022年四季度全球半导体代工市场TOP5厂商的季度收入份额。
调研机构公布的数据来看,2022年四季度台积电的市场份额已进一步提升到了60%,稳居第一;三星位列第二,市场份额为13%;联电和格芯分别排名第三和第四,市场份额均为6%;中芯国际排名第五,市场份额由此前的6%降至5%。
台积电 2022 年实现营业收入 22638.9 亿新台币(当前约 5093.75 亿元人民币),同比增长 42.6%。台积电2022年营收约为中芯国际的10倍还多,税后净利约为 10165.3 亿元新台币(当前约 2297.36 亿元人民币),每股盈余为 39.20 元新台币(当前约 8.86 元人民币)。
台积电2022年车用电子平台营收同比大涨74%,相比之下高性能计算平台同比增幅则为59%,智能手机平台的同比增幅更是只有28%。在强劲的5/4nm晶圆产量推动下,台积电在2022年第四季度继续获得全球半导体市场份额,主要竞争对手持平或下降。
截至2022年底,中芯国际预付款项余额为7.20亿元,较期初增长160.7%;存货余额达到133.13亿元,较期初增长75.1%,主要原因均为生产备货;晶圆库存量为516724片,同比增长395.1%。这显示了下游消费电子需求下滑,供应链上游企业库存压力持续上升。
中芯国际2022年投入研发费用达到7.33亿美元,较2021年的6.38亿美元增加14.8%。研发人员达到2326人,研发人员占全集团人数占比达到10.8%,研发人员的平均薪酬达到6.6万美元。公司在集成电路领域内积累了众多核心技术,形成了完善的知识产权体系。截至2022年12月31日,公司累计获得授权专利共12,869件,其中发明专利11,079件。此外,公司还拥有集成电路布图设计权94件。
财报显示,2022年,28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台已完成研发,进入小批量试产。
中芯国际在研项目多达9个,包括28纳米HKD超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目,40纳米超低功耗平台优化项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台、8寸及12寸BCD平台持续研发项目、0.11微米混合信号纯铝后段项目、0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目,0.18微米图像传感器环境光近场光感项目。
在财报中,中芯国际对全球产业给出最新的预测,半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化,全球供应链呈现区域化趋势。中芯国际维持今年上半年行业处于周期底部的判断。公司预计2023 全年营收同比降 幅为低十位数,毛利率在 20%左右;营收同比降幅为低十位数,毛利率在20%左右;折旧同比增长超两成,资本开支与上一年相比大致持平;到年 底月产能增量与上一年相近。
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