衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。
如图,第四道主流程为电镀。电镀的目的为:适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。至于其子流程,可以说是非常简单,就2个。
【1】电镀正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为:利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。
【2】铜厚切片检验通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个位置的铜层厚度(注:不仅限于电镀铜厚度)。
单单这样看,朋友们可能会觉得过于简单,但事实确实如此。如果朋友们还有兴趣,可以再看看如下内容。电镀,单从全板电镀来看,主要体现在设备上的区别,并因此可区分为:龙门式电镀、垂直连续电镀。(参看下图)【垂直连续电镀】
而如果纵观整个行业来看,可以基于产品对工艺的要求,而区分为:全板电镀、图形电镀、填孔电镀。关于全板电镀与图形电镀,在行业内的应用基本是全覆盖了,但通常会在负片工艺与正片工艺的区分上,较为明显地体现(注:负片采用全板电镀,正片采用图形电镀)。
而关于填孔电镀,通常在高端产品上应用较多,如HDI、IC载板等,其通常又可分为:盲孔填孔电镀、通孔填孔电镀。
如果再从电镀区域是否为整板来看,通常又可以分为:选择性电镀、非选择性电镀。简单来讲,其实就是根据是否需要进行全板面的电镀来区分。
如此,综上所述,并综合目前PCB行业的电镀工艺实际应用情况,关于电镀工艺的具体细分,大致可以分为如下8种:
(注:闪镀、溅镀等工艺较为复杂,并且行业内,也无较系统性的参考,故本文未纳入讨论范围)
华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,专注于 PCB 研发、制造,自有环保资质,为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年,华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园,形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局,全面实现了产业互联网战略布局。其中,深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月,九江量产厂一期产能 10 万平方米/月,是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。
华秋电子是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台,目前已全面打通产业上、中、下游,形成了电子产业链闭环生态,致力于为行业带来“高品质,短交期,高性价比”的一站式服务平台,可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片/PCBA加工服务,如有相关业务需求,请扫码填写以下表单,我们将为您对接专属服务。
![发烧友研习社](https://file1.elecfans.com//web2/M00/9A/22/wKgaomTngJ6ATX1gAAFYtXwmFA0772.png)
关于华秋
华秋电子,成立于2011年,是国内领先的电子产业一站式服务平台,国家级高新技术企业。以“客户为中心,追求极致体验”为经营理念,布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务,已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。
点击上方图片关注我们