引线框架类封裝介绍

引线框架 (Lcad Frame, LF)类封裝通常是指以铜基合金、铁镍合金等制作的引线框架为载体的封装。

引线框架类封装的外形系列较多，包括 TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、QFP、PLCC、 QFN、 DFN、SOD、SOT 等插装或贴装系列。

根据生产方式的不同，引线框架分为模具冲压引线框架和化学半刻蚀引线框架两类。‍

20 世纪70年代，美国 Olin 公司开发了引线框架所用的低成本铜基合金C19400、C19500材料，冲压引线框架因此得到了发展，形成了如 DIP、SOP、QFP、TO 等10多个冲压引线框架系列；进人21 世纪以来，半刻蚀工艺生产的引线框架有 QFN、DFN 等系列，主要使用化学药剂半刻蚀方式进行生产。

引线框架类封装均为内引线与外露的引脚或端子融为一体，具有优良的电输出能力。

冲压引线框架具有生产效率高、成本低等优点，但也存在封装体积偏大、封装密度偏低、封装效率偏低、封装综合成本偏高等不足之处。

虽然 QFN、DFN 等半刻蚀引线框架类封装所选用的引线框架也存在生产效率低、成本高等不足之处，但它们具有封装体积小、单元密度高、封装效率高、封装综合成本低等优点。

半刻蚀引线框架适用于冲压方式较难实现的 QFN、DFN 封装，高引脚数的 QFP，或者产品开发初期尚未定型的引线框架。

引线框架类封装主要用于生产I/0 端口总数低于300 个的器件，在消费、工业、汽车等领域应用较多。

当封装 I/0 端口总数超过 300 个时，无论采用模具冲压方式还是刻蚀方式，都很难生产出合适的引线框架，此时一般需要选用成本比较高的层积基板取代引线框架。

引线框架类封装逐渐由通孔插装向表面贴装方向发展，由双列向四面引线和阵列方向发展，由1.27mm/ 1. 0mm/0. 8mm/0. 65mm 等向更窄引脚节距的小型化、薄型化、集成化的高密度封装方向发展，由外引脚的 DIP、SOP、QFP 引线框架类封装逐步向无引脚 DFN、QFV 等引线框架类封装方向发展，部分T0封装也有被无引脚功率 DFN 封装替代的趋势。

审核编辑：刘清