时擎科技研：RISC-V指令架构对智能芯片的赋能

2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办，是极具影响力的系统设计盛会，于2023年3月29-30日在上海国际会议中心盛大举办。

从缺芯潮到产能饱和、订单削减，半导体行业发展逐步回归理性，一级市场的投融资重心也开始发生转移。伴随半导体产业的政策以及市场供需变化，一些新兴热门赛道和市场机会逐步浮现出来，也势必影响下一阶段半导体行业的投资逻辑。

在3月29日举办的投融资论坛上，时擎科技研发副总裁仇健乐带来了题为“RISC-V指令架构赋能边端智能芯片产业化落地”的演讲。

仇健乐认为，从商业模式、生态、技术三个方面来看，RISV-可以完美适配DSA架构的要求。从商业层面讲，无指令集授权费、更小的芯片面积带来巨大成本优势；从生态层面来说，从芯片生态到基础软件生态再到应用和终端生态，RISC-V的蓬勃发展得益于中国智能应用及市场的繁荣，未来也将更快的走向成熟；从技术层面讲，RISC-V指令集精简、模块化、可扩展的属性天然的适合DSA处理器定制的需求。

时擎科技是国内最早投入RISC-V处理器研发的团队之一，18年初就启动了RISC-V处理器内核的自研，也一直积极参与RISC-V相关的生态建设，是RISC-V国际基金会成员，也是中国RISC-V产业联盟的副理事长单位。

时擎所积累的RISC-V处理器IP的方案，包括了TM系列的主控处理器，以及TD系列和TimesFormer系列的DSP和人工智能处理器，为各类边端人工智能和信号处理算法提供高效算力，可以在语音、视觉、音频、通信、工控等各个领域中得到广泛应用。

全部嘉宾演讲结束后进行了圆桌论坛环节，时擎科技仇健乐与中鑫资本合伙人王宝柱、长石资本管理合伙人胡可、瞻芯电子市场销售副总经理曹峻、赛昉科技助理总裁陈景伟等业内知名投资机构和新锐半导体企业的嘉宾齐聚一堂，同台共议2023年的半导体行业走势以及投资路径，探讨未来本土芯片的机会和挑战。

编辑：黄飞