SMT工艺基本要素有哪些呢？

　　SMT是表面安装技术的缩写，是电子装配行业中最流行的技术和工艺之一。SMT是指基于PCB的串行处理技术过程，PCB代表印刷电路板。

　　SMT工艺：

　　SMT基本工艺的要素：印刷，焊接，胶合->组装零件->凝固->焊接回流-> AOI->维修->板材切割->板材研磨->板材清洗。

　　1.印刷锡膏：要在PCB焊盘上印刷无锡锡膏，请准备组件焊接。设备是丝网印刷机，位于SMT生产线的前面。

　　2.安装部件：将表面安装组件准确地安装在PCB的固定位置。设备是贴片机，位于丝网印刷机的背面。

　　3.Solidifying：其功能是熔化SMT粘合剂，使表面贴装组件和PCB板牢固地粘合在一起。设备是固化烤箱，位于铺设机的背面。

　　4.回流焊：其作用是使焊锡熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固地拼接在一起。设备是回流炉，位于贴片机的背面。

　　5.AOI：此功能是检查焊接质量和组件质量的方法。该设备是自动光学检查（AOI），订单数量通常在几万个或更多，如果是小订单，则通过人工检测。根据检测需要，可以将其配置在生产线上的适当位置。在回流焊之前，以及在回流焊之后。

　　6.Repair：修复PCBA故障。工具是铁，返修台等。在AOI光学检测之后进行设置。

　　7.切割板：将Multi PCBA连接板分段，以形成单个的，通用的V形切割和机器切割方法。

　　8.磨板：其功能是去除毛刺并使它们光滑。

　　电路板清洗：去除PCBA上有害的焊锡残留物，例如助焊剂。它们是人工清洁和机器清洁。该职位不能固定，可以在线或不在线。

审核编辑：刘清