RA2快速设计指南 [5] 复位要求和复位电路

 

 

 

 

6. 复位要求和复位电路

 

Arm Cortex-M23产品共有12或13种类型的复位。

 

表11. Arm Cortex-M23 MCU复位

注：RA2E1及RA2E2产品不支持。

 

6.1 引脚复位

 

当RES#引脚被拉低时，所有处理都将中止，MCU进入复位状态。要在运行中复位MCU，应在指定的复位脉冲宽度内将RES#保持为低电平。有关时序要求的更详细信息，请参见《硬件手册》中“电气特性”一章的“复位时序”部分。另请参见本系列文章的第2节“仿真器支持”，了解与调试支持相关的复位电路的详细信息。

 

无需在RES#线路上使用外部电容，因为POR电路在内部将其保持为低电平以实现良好的复位，并且需要最小的复位脉冲来启动此过程。

 

6.2 上电复位

 

有两种情况会产生上电复位（POR）：

1. 如果RES#引脚在接通电源后处于高电平状态。

2. 如果RES#引脚在VCC低于V_POR时处于高电平状态。

 

在VCC超过上电复位电压（V_POR）并经过上电复位时间（t_POR）之后，芯片将从上电复位状态释放。上电复位时间是允许外部电源和MCU达到稳定状态的时间。有关电压大小和时序的详细信息，请参见《硬件手册》中“电气特性”一章的“POR和LVD特性”部分。

 

由于POR电路依赖于RES#与VCC同时为高电平，因此请勿在复位引脚上放置电容。这将减慢RES#相对于VCC的上升时间，从而妨碍POR电路正确识别上电条件。

 

当电源（VCC）降至不超过V_POR时，如果RES#引脚为高电平，则会产生上电复位。在VCC上升到V_POR以上并且经过t_POR之后，芯片将从上电状态释放。

 

上电复位后，RSTSR0中的PORF位置1。引脚复位后，PORF清零。

 

6.3 独立看门狗定时器复位

 

这是由独立看门狗定时器（IWDT）产生的内部复位。

 

当IWDT下溢时，可以选择产生独立看门狗定时器复位（可以改为产生NMI），并且RSTSR1中的IWDTRF位置1。短暂延迟后，将取消IWDT复位。详情请参照《硬件手册》。

 

6.4 看门狗定时器复位

 

这是看门狗定时器（WDT）产生的内部复位。

 

当WDT下溢时，可以选择产生看门狗定时器复位（可以改为产生NMI），并且RSTSR1中的WDTRF位置1。短暂延迟后，将取消WDT复位。详情请参照《硬件手册》。

 

6.5 电压监视复位

 

RA2系列包括允许MCU在欠压期间防止不安全操作的电路。板上比较器根据三个参考电压V_det0、V_det1和V_det2检查电源电压。当电源下降到每个参考电压以下时，会产生中断或复位。检测电压V_det0、V_det1和V_det2均可从3个不同大小的值中选择。

 

当Vcc随后上升到超过V_det0、V_det1或V_det2时，经过稳定时间后，电压监视复位释放将继续。

 

上电复位后，将禁用低电压检测。可以通过使用选项功能寄存器OFS1来使能电压监视。有关更多详细信息，请参见《硬件手册》中的“低电压检测（LVD）”一章。

 

LVD复位后，RSTSR0中的LVDnRF（n = 0、1、2）位置1。

 

6.6 软件复位

 

这是通过SYSRESETREQ位写入Arm内核的AIRCR寄存器产生的内部复位。当SYSRESETREQ位设为1时，产生软件复位，再经过内部复位时间（tRESW2）后，将取消内部复位，CPU进行复位异常处理。详情请参照MCU硬件手册。

 

有关SYSRESETREQ位的详细信息，请参照Arm Cortex-M23的技术手册。

 

6.7 其他复位

 

MCU内的大多数外设功能都可以在特定的故障条件下产生复位。无需硬件配置即可使能这些复位。有关将为每个外设功能产生复位的条件的详细信息，请参见《硬件手册》中的相关章节。

 

6.8 冷/热启动的确定

 

借助RA2 MCU，用户可以确定发生复位过程的原因。RSTSR2中的CWSF标志指示是上电复位导致了复位过程（冷启动），还是操作期间输入的复位信号导致了复位过程（热启动）。

 

发生上电复位时，该标志置0。否则，该标志不会置0。通过软件向该标志写入1时会将其置1。即使在写入0时也不会将其置0。

 

6.9 确定复位源

 

借助RA2 MCU，用户可以确定复位信号产生源。读取RSTSR0和RSTSR1，以确定哪个复位是复位源。有关流程图，请参见《硬件手册》中的“复位产生源的确定”部分。

 

以下代码示例展示了如何使用Renesas FSP中基于CMSIS的寄存器结构确定复位是由软件复位、深度软件待机还是上电复位导致的。