医疗应用的爬电距离要求

医疗安全设备的国际标准， IEC 60601，涵盖隔离元件的电气方面 并且在几个方面与其他标准不同，包括 爬电距离和电气间隙要求以及除颤 公差测试。许多爬电距离要求下 其他标准允许爬电距离之间的关系 和工作电压之间平滑插值 规格表中列出的值。例如 如果爬电距离略低于表值，则工作 电压可以按比例缩小，零件将 保留其大部分工作范围。IEC 60601标准， 相反，明确不允许插入爬电距离 和工作电压。需要 125 V rms 工作电压 爬电距离大于 6 mm，工作电压为 250 V rms 电压需要大于 8 mm 的绝缘爬电距离 这提供了两种患者保护手段——有 对于零件也不例外。

增强型隔离器组件的常见封装是 JEDEC 标准 SOIC16-W，宽 7.4 毫米，宽 2 毫米 厚。沿此封装表面的最短路径为 通常在末端，通常只有7.6毫米。这 比人们预期的要短，因为类似 对于大多数引线设备，它包括沿 爬电距离路径，必须从爬电距离中扣除 根据测量爬电距离的规则的距离。

这些金属片是固定封装引线的拉杆 制造中引线成型步骤中的框架。这些 拉杆通常不连接到内部引线框架 但在包装的每一端都暴露为浮动金属。 即便如此，爬电距离测量必须考虑领带 棒材，产生 7.6 mm，*，用于医疗应用， 无法满足 8 mm 爬电距离要求。结果， JEDEC 标准 SOIC-16W 封装最多只能使用 工作电压为 125 V rms。因为世界主要是 工作电压为 220 V rms 至 240 V rms，此封装不够 适用于世界大部分地区的医疗应用。 幸运的是，有多种方法可以满足 8 毫米 全球医疗应用的爬电距离要求。 然而，对于特殊包装，最好保留这样的 接近JEDEC标准尺寸的封装，以降低成本 以及设计师的风险。形状奇特的包装会产生高 成本，因为装配线必须重新装备才能处理 他们，他们创造了高风险，因为定制组装 设备如果发生故障，会产生单一来源瓶颈， 随着维护或更换变得更加困难，导致 在生产停机时。遵守JEDEC标准 包装允许通过以下方式将零件成本降至最低 使用标准工具，不会将组件锁定在 设施出现问题时的特定位置。ADI面临的挑战 是制作符合JEDEC标准的包装。

i耦合器解决方案是更改爬电距离路径 隔离器通过延长封装的末端。当 封装从末端引脚延伸到末端引脚 包装，最短距离从末端移动 的包装到顶部。这将移除拉杆 从爬电路径，并允许全厚度 要计入爬电距离的模塑料。此值 对于 JEDEC 标准宽体 SOIC，最小为 8.3 毫米。 为此，ADI推出了一款使用： 20引脚SOIC封装的主体，引线框架为A 16引脚封装。这增加了周围的距离 包装末端由 2.54 毫米到约 10 毫米并改变 器件顶部的爬电距离路径。因为 封装尺寸与JEDEC标准相同 包装、生产工装兼容新 打包，使成本和基础设施符合 当前产品。这种新封装的额定电压为 250 V rms 工作电压符合IEC 60601标准。

审核编辑：郭婷