MCU芯片通信接口设计方案

描述

MCU芯片通信接口设计

一、背景

 

通信接口

 

一、背景

本文探讨两个主控器MCU之间数据交互(TTL、CMOS电平)的IO之间的接口设计,达到两个主控MCU实现系统电源隔离,互不影响;框图上如图所示。

二、设计方案

 

 

通信接口

 

方案一

漏级开路方案,如上图所示。

 

通信接口

 

方案二

1)三极管和二级管配合的使用方案,如上图所示。

2)存在2处需注意事项,其一需使用正向低压差二级管,防止低电平过高;其二反向漏电流小二极管,尤其高温下,防止不能实现隔离,

 

通信接口

 

方案三

1)1个三极管的方案如图4所示;

2)次方案存在主意实现为需管控好IO口配置,因TXD_HT为高电平或高阻状态,3V3_HT有电压,而3V3无电压时,因V4为NPN三级管,会有产生倒灌电流,电流路径为3V3_HT->RXD_PLC->3V3或因MCU的IO口内部有对系统电源的保护二极管,电流路径为3V3_HT->RXD_PLC->UART5_RXD_PLC->3V3,测试波形如下图所示,蓝色为RXD_PLC波形,红色为3V3波形。

 

通信接口

 

三 总结

电路可靠性、成本进行归纳

1. 方案一,可靠性最高,成本三个方案处于中间。

2. 方案二,其一存在2大设计注意事项,存在潜在风险,其二三种方案成本最高。

3. 方案三 成本最低,存在上述注意事项,如出现电流倒灌,其一实现不了隔离作用,其二对IO口产生潜在的损伤风险。

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