芯驰推出舱泊一体解决方案，助力车厂向舱驾融合升级

随着电子电气架构演变，汽车产业链正朝着融合、集中化的方向发展。作为汽车智能化较为成熟的功能域，智能座舱在融合仪表、中控、后座娱乐等功能基础上，也向跨域融合方向演进，集成360全景环视以及自动泊车辅助APA等部分ADAS功能，将原本独立的泊车控制器和座舱计算平台融合，形成舱泊一体控制器。主机厂可以在降低成本的同时让更多用户享受到更丰富的智能出行体验。同时，也有助于车厂向舱驾融合升级，最终实现中央计算架构。

近期，芯驰推出基于高性能车规处理器X9U的舱泊一体解决方案，在单个芯片上实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合，能够在保障安全性的前提下，通过更优化的系统BOM成本，为用户提供更好的驾乘体验。

芯驰高性能车规处理器X9U具有强劲性能，CPU算力高达100KDMIPS，支持最多10个高清显示输出，可以覆盖HUD、仪表、中控、电子后视镜、副驾娱乐等常规智能座舱功能；与此同时，X9U的高性能GPU可以实时处理4路高清环视摄像头，支持360°全景环视的拼接和渲染；此外，X9U内置高性能AI加速单元，用于车位识别、障碍物检测等功能，实现快速高效的辅助泊车。

安全是汽车的第一要义。座舱系统在集成360环视、APA等系统之后，对可靠性和安全等级要求显著提升，因此需要充分考虑系统软硬件设计，保障其安全可靠。 芯驰X9U通过ASILB级的功能安全产品认证，内部集成了采用双核锁步Cortex-R5F CPU的安全岛，可以在自动泊车场景下用于车辆的控制，从而在不需要外置MCU的情况下，实现单芯片的舱泊一体方案。X9U采用硬隔离技术，同时运行的多个操作系统间彼此硬件隔离，显著提升安全性。同时，内部集成的各类功能安全软件组件可以对功能安全事件进行全面监控以及响应，在确保性能的同时可以确保泊车系统的安全性。

如今，360全景环视已渐渐成为新车标配。高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载全景环视交付新车615.39万辆，同比增长34.29%，全年前装搭载率首次站上30%大关；预计2024年全景环视前装标配搭载率将突破50%，全年市场规模将超过1000万套。

360全景环视主要通过安装在车身前后左右的4枚鱼眼摄像头获取图像信息，再经过算法进行画面拼接和修正，最终形成一幅车辆周围状况的全景鸟瞰图，显示在座舱的中控屏幕上。由于涉及到3D显示、屏幕尺寸大小，并且考虑到用户习惯等人机交互设计因素，在座舱域融合360全景环视以及APA成为业内趋势。

与此同时，受益于座舱处理器内AI处理性能的提升，在座舱处理器上即可支持更多泊车功能，座舱丰富的外设接口也能支持更多的传感器接口。除了显示车身四周影像，高性能座舱域控还可支持透明底盘、停车位识别等功能。

因此，舱泊一体方案将传统需要独立控制器的泊车系统集成在座舱域控，减少了车企配备泊车系统的成本，降低了用户使用360全景环视、APA等泊车刚需应用的门槛。

除了舱泊一体方案，芯驰将于今年推出行泊一体方案，和进一步融合的舱行泊一体方案。

去年11月，芯驰与斑马智行联合宣布，将基于AliOS Cyber和智能座舱芯片“舱之芯”X9系列深度合作，率先共建行业首个全栈式舱行泊一体方案，使座舱、行车和泊车场景都共用一套芯片、传感器和域控制器，加速推进座舱和驾舱的融合，预计2024年实现量产落地。这一方案在提升性能的同时可以支持OTA功能的软件算法迭代，帮助主机厂实现软硬件解耦，大大提升开发效率。

得益于在智能座舱、智能驾驶、智能网关和车控域四大核心功能域的“全场景”布局，芯驰可以更快速推出跨域融合和中央计算平台产品，协助车厂规划最新的电子电气架构，为未来中央计算做好充分准备。

关于芯驰科技

芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。

芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

关于芯驰科技 四证合一

· 国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

· 国内第一个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器

· 一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目

· 国内首批获得国密商密产品认证

审核编辑：汤梓红