耐能凭AI芯片产品荣膺中国IC设计成就奖

3月29-30日，由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2023年度中国IC 设计成就奖颁奖典礼暨中国IC 领袖峰会”在上海盛大举行。

经过电子工程师、资深分析师和半导体业内人士的投票及专业评选。耐能凭借优异的AI芯片产品及出色的行业成就荣膺“中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-人工智能”殊荣。

2023年为行业评选的第21年，中国IC设计成就奖作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，旨在表彰中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体、以及杰出个人。

近年来，耐能不断在商业落地方面收获诸多成就，频获产业荣誉。2022年斩获EEAwards亚洲金选奖年度最佳AI，IEEE CTSoc （IEEE Consumer Technology Society）企业创新领袖奖，以及2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·麦克斯韦奖(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)奖章。

此次获授“中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-人工智能”奖项，代表了耐能在中国IC领域的领先地位，更反应了来自市场及行业伙伴们对耐能在人工智能方面综合实力的极大肯定。

自2015年成立以来，耐能多年来持续深耕AI SoC领域，以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心的全栈式能力在自动驾驶、安防监控、物联网、机器人设备等领域形成了多样解决方案。以低功耗、低延时、高性能著称的KL系列芯片年出货量已超千万颗，包括全球的主流顶级汽车厂商及一级供应商，客户遍及全球多个国家。

同时，耐能与高通合作的机器人平台近期也已正式面世，并将在今年继续推出新款自研AI芯片。通过加速AI在终端场景的应用，持续推动众多商业领域的创新。

展望未来，随着半导体需求不断增加，用户使用场景的复杂性不断提升。耐能仍将以踏实步伐砥砺前行，进一步增强研发实力，深耕相关技术领域，以更多创新产品赋能产业变革，为诸多客户带来高品质服务与极佳的AI体验。

编辑：黄飞